Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
układ
Temat: układ
Pierwsze produkowane przez TSCM chipy 2 nm trafią do Apple
Chiny mają zamiar podwoić produkcję chipów w ciągu najbliższych lat
Chipy bazujące na nowej architekturze mogą znacznie zwiększyć szybkość pracy urządzeń mobilnych 6G
Janusz Chustecki
Naukowcy zaprojektowali i zbudowali prototypowy układ scalony, w którym zintegrowali ze sobą ściśle dwa elementy – konwencjonalną, elektroniczną płytkę drukowaną z elementami fotonicznymi.
AMD rzuca wyzwanie firmie Nvidia
Janusz Chustecki
AMD wprowadza do oferty procesory zaprojektowane z myślą o obsłudze aplikacji wykorzystujących sztuczną inteligencję, mając nadzieję, że stawią one skutecznie czoła podobnym rozwiązaniom oferowanym przez Nvidię.
Intel i Tower będą ze sobą ściśle współpracować
Janusz Chustecki
Intelowi nie udało się ostatecznie przejąć izraelskiej firmy Tower, ale oba podmioty zdecydowały się podpisać nową umowę dotyczącą ich dalszej współpracy, zawartą jednak na zupełnie innych warunkach.
UE i Japonia zwierają szyki
Janusz Chustecki
Unia Europejska zawarła z Japonią umowę przewidującą, że obie strony będą monitorować globalny łańcuch dostaw chipów i produktów używanych do ich produkcji, jak również wspierać japońskie firmy produkujące półprzewodniki, które chcą wejść na europejski rynek.
Nowe układy ARM znacznie przyspieszą pracę smartfonów
Janusz Chustecki
ARM zaprezentował w tym tygodniu na targach Computex na Tajwanie dwa nowe mobilne układy, które pozwolą w znaczący sposób zwiększyć wydajność smartfonów. Są to układy należące do rodzin Cortex oraz Immortalis.
Intel ujawnia specyfikację superkomputera Aurora
Daniel Olszewski
Komputer dostarczony do Agrone National Lab zaoferuje moc obliczeniową na poziomie ponad dwóch exaFLOPSów.
Meta pokazała swój pierwszy chip do obsługi aplikacji AI
Janusz Chustecki
Korporacja zaprezentowała wczoraj układ scalony Meta Training and Inference Accelerator (w skrócie MTIA). Został zaprojektowany z myślą o obsługiwaniu aplikacji korzystających ze sztucznej inteligencji.
Apple może opóźnić premierę nowych chipów Apple SIlicon
Daniel Olszewski
Procesory z rodziny Apple M3 mogą zadebiutować dopiero w 2023 roku.
Chiny odpowiadają na amerykańskie sankcje
Janusz Chustecki
Chiny uruchomiły bezprecedensowy pakiet wsparcia rodzimego przemysłu elektronicznego o gigantycznej wartości ponad 140 miliardów USD.
TSCM rzuca wyzwanie Samsungowi
Janusz Chustecki
Amerykańska korporacja zapowiada, że przygotowuje się do uruchomienia w swojej fabryce w Arizonie produkcji układów scalonych, które będą wytwarzane przy użyciu technologii 3 nanometrów. Fabryka jest już budowana i TSMC zakłada, że produkcja układów ruszy na początku 2024 roku, zmniejszając tym samym dystans do potentatów tego rynku, takich jak Samsung czy tajwańskie fabryki chipów.
1
2
3
4
5
...
7
Następna
strona
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »