Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
układ
Temat: układ
Ten układ scalony może wyznaczyć nowy kierunek rozwoju urządzeń mobilnych
Janusz Chustecki
Po wprowadzeniu na rynek przez Apple nowych smartfonów iPhone 11 wszyscy rozpisują się o zainstalowanych na ich pokładach na wskroś nowatorskich kamerach, zapominając o innej technologii, wyznaczającej być może nowy trend rozwoju takich urządzeń, w tym przypadku kryjącej się za skrótem U1.
Największy na świecie układ scalony zawiera ponad 1000 mld tranzystorów
Janusz Chustecki
Kalifornijska firma Cerebras Systems (start up) twierdzi, że zbudowała największy na świecie układ scalony. I ma chyba rację, gdyż zawiera on 1,2 bln tranzystorów. Nosi nazwę Wafer Scale Engine (WSC) i został zaprojektowany z myślą o obsługiwaniu aplikacji wspierających sztuczną inteligencję oraz głębokie, maszynowe uczenie.
Intel pokazał nową technologię pakowania układów scalonych
Janusz Chustecki
Firma zaprezentowała w tym tygodniu w San Francisco, w przededniu konferencji Semicon West, nową technologię integrowania ze sobą wielu układów scalonych w ramach jednego pakietu mającego strukturę 3D. Rozwiązanie nosi nazwę Co-EMIB (Co Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ) i jest rozwinięciem opracowane wcześniej przez Intel, nieco prostszej technologii EMIB.
Intel zaprezentował układy FPGA nowej generacji zaprojektowane z myślą o aplikacjach AI
Janusz Chustecki
Po blisko osiemnastu miesiącach prac nad układami scalonymi projektowanymi w ramach inicjatywy Falcon Mesa, Intel zaprezentował pierwszy produkt tej linii. To programowalny – o czym świadczy sama nazwa produktu - układ FPGA Agilex.
Prawo Moore'a - wygląda na to, że dochodzimy do ściany
Janusz Chustecki
GlobalFoundries - jeden z wiodących producentów układów scalonych - podjął zaskakującą i dającą wiele do myślenie decyzję. Poinformował , że zawiesza program rozwoju półprzewodników wytwarzanych przy użyciu technologii FinFET 7 nm.
Google daje jasny znak - wchodzimy śmielej na rynek IoT
Janusz Chustecki
Korporacja zapowiedziała w zeszłym tygodniu na firmowej konferencji Cloud Next dwa produkty, które mogą zmienić obraz rynku IT.
Powstał pierwszy układ scalony Ethernet 400 Gb/s
Janusz Chustecki
To układ wspierający ethernetowy standard 802.3cd, dzięki któremu sieci LAN będą mogły pracować cztery razy szybciej niż obecnie, czyli z szybkością do 400 Gb/s.
Intel zmienia nazewnictwo procesorów Xeon
Janusz Chustecki
Po pięciu latach od daty premiery Intel zdecydował się nadawać kolejnym modelom procesorów Xeon nazwy nawiązujące do medali olimpijskich, dzięki którym użytkownicy będą w stanie już na pierwszy rzut oka ocenić, z jakiej klasy układem mają do czynienia.
Pamięć ReRAM wyposażona w zintegrowany procesor
Janusz Chustecki
Układy pamięci ReRAM mogą nie tylko przechowywać informacje, ale pełnić również rolę procesora przetwarzającego dane.
Vademecum overclockera
Michał Reinholz
Podkręcanie procesora (overclocking) pozwala na zwiększenie wydajności komputera. Podpowiadamy, co, jak i na czym podkręcać oraz jakie warunki muszą być spełnione, by zabieg ten był opłacalny i nie zakończył się uszkodzeniem peceta.
Szyfrowanie w nowej wersji Intel vPro
Wiesław Pawłowicz, IDG News Service
Intel przygotowuje premierę ulepszonej wersji platformy vPro dla komputerów PC. Na początku 2008 r. na rynku ma się pojawić vPro zawierający procesory z rozszerzonym zestawem funkcji ułatwiających zdalne zarządzanie i bezpośrednią współpracę z oprogramowaniem do szyfrowania.
GDDR4 RAM - ucieczka do przodu
Ludwik Krakowiak
Południowokoreański producent układów pamięci, Hynix Semiconductor, ogłosił dostępność nowej generacji układów pamięci RAM własnej produkcji, GDDR4. Układy przeznaczone są do przetwarzania dużej ilości danych na potrzeby zaawansowanych graficznie gier i aplikacji multimedialnych.
Poprzednia
strona
1
2
3
4
5
6
7
Następna
strona
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »