Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
Pamięć systemowa
Temat: Pamięć systemowa
Szybkie układy pamięci LP-DDR4 pojawią się w smartfonach już w przyszłym roku.
Pierwszy na świecie moduł pamięci DDR4 o pojemności 128 GB
HMCS podwaja przepustowość pamięci Hybrid Memory Cube
Janusz Chustecki
Hybrid Memory Cube Consortium (HMCS) opracowało kolejną wersję specyfikacji HMC, dzięki której pamięci systemowe oparte na tej technologii (zawierające układy DDR3) będą pracować dwa razy szybciej niż to przewidywała poprzednia wersja specyfikacji. Będzie to możliwe za sprawą specyfikacji HMC Gen2, dzięki której pamięć systemowa będzie pracować 15 razy szybciej niż stosowane obecnie, standardowe pamięci DDR3 (oferując przepustowość rzędu 30 Gb/s).
Intel przygotowuje procesory obsługujące pamięci DDR4
Janusz Chustecki
Analitycy przewidują (powołując się na dobrze poinformowane źródła), że Intel wprowadzi na rynek w trzecim kwartale br. swoje pierwsze układy obsługujące pamięci systemowe DDR4 DRAM. Pierwszy układ CPU wspierający takie pamięci ma nosić roboczą nazwę Grantley.
Micron prezentuje pamięci HMC, które są 15 razy szybsze niż układy DRAM
Janusz Chustecki
Micron uruchomił produkcję szybkich pamięci 3D Hybrid Memory Cube (HMC), które znajdą zastosowanie głównie w systemach obliczeniowych HPC (High-Performance Computing) oraz sprzęcie sieciowym klasy „high end”. Układy oparte na technologii HMC mają zupełnie inną strukturę niż standardowe pamięci DRAM, gdyż nie zawierają jednej warstwy, ale składają się z wielu nakładających się na siebie warstw.
Serwery z pamięcią systemową opartą na układach flash
Janusz Chustecki, IDG News Service
Firma Spansion opracowała nową technologię, dzięki której centra danych mogą pobierać dużo mniej mocy niż obecnie. Pomysł polega na budowaniu serwerów, w których producent instaluje zamiast pamięci DRAM pamięci typu flash.
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »