Micron prezentuje pamięci HMC, które są 15 razy szybsze niż układy DRAM
-
- Janusz Chustecki,
- 26.09.2013, godz. 10:15
Micron uruchomił produkcję szybkich pamięci 3D Hybrid Memory Cube (HMC), które znajdą zastosowanie głównie w systemach obliczeniowych HPC (High-Performance Computing) oraz sprzęcie sieciowym klasy „high end”. Układy oparte na technologii HMC mają zupełnie inną strukturę niż standardowe pamięci DRAM, gdyż nie zawierają jednej warstwy, ale składają się z wielu nakładających się na siebie warstw.
Wszystkie warstwy pamięci HMC komunikują się z procesorem za pośrednictwem połączeń I/O opartych na technologii VIA (Interconnect Access). Są one umieszczone bezpośrednio w krzemowym waflu, na którym znajduje się pamięć HMC. Każda warstwa pamięci wchodząca w skład układu HMC może mieć do 2 GB pojemności.
Pierwsze pamięci HMC oferowane przez Micron są dostępne w dwóch wersjach: o pojemności 2 GB albo 4 GB. Firma podaje, że ich zagregowana przepustowość bi-directional wynosi 160 GB/s (dla porównania, w przypadku układów DDR3 i DDR4 jest to odpowiednio 11 GB/s i 20 do 24 GB/s).
Zobacz również:
- AI od Google tworzy trójwymiarowe obrazy ludzi
- Naukowcy odblokowali "Świętego Graala" technologii pamięci
Wydarzenie to jest o tyle istotne, że wraz z pojawieniem się na rynku procesorów zawierających kilka, a niekiedy i kilkanaście rdzeni obliczeniowych, wąskim gardłem okazały się pamięci systemowe, które pracują wtedy zbyt wolno. Pamięci 3D produkowane przez Micron mogą rozwiązać ten problem.
Przepustowość pamięci HMC zależy przede wszystkim od ilości połączeń VIA znajdujących się na krzemowym waflu. Zależy też od tego, jaką szybkość ma każde z połączeń. A może to być 10 Gb/a, 12,5 Gb/s lub 15 Gb/s. Micron twierdzi, że układ pamięci HMC pobiera o 70% mniej energii w porównaniu z dostępnymi obecnie układami DRAM.
Pamięci systemowe 3D nie należą do najtańszych, dlatego będą na początku instalowane tylko w systemach obliczeniowych z górnej półki, które muszą szybko wymieniać dane z pamięcią systemową. Jednak specjaliści przewidują, że za trzy do pięciu lat układy te będą instalowane również w urządzeniach konsumenckich, takich jak smartfony czy tablety.
