Wystartowała konferencja IDF14 – czego się można po niej spodziewać

Dzisiaj w San Francisco rozpoczyna się kolejna, czternasta już konferencja IDF (Intel Developer Forum). Impreza potrwa trzy dni i Intel zaprezentuje na niej swoje najnowsze produkty i technologie. Znajdą się wśród nich zapewne takie rozwiązania, jak urządzenia typu wearable, roboty oraz inteligentne urządzenia elektroniczne.

Niewykluczone, że firma wykorzysta też forum do pokazania nowych procesorów - zarówno mobilnych, jak i dedykowanych dla desktopów oraz serwerów. Intel nie jest może tak innowacyjną firmą jak Apple, ale w zgodnej opinii analityków robi ostatnio wiele, aby pokazać iż nie są jej obce najnowsze mobilne technologie i stara się nadążyć za ciągle zmieniającym się rynkiem.

Firma nie chce być kojarzona przede wszystkim z pecetami i serwerami, ale zamierza sukcesywnie wprowadzać na rynek rozwiązania, które będą instalowane w urządzeniach mobilnych kolejnej generacji.

Zobacz również:

  • Intel buduje ogromne centrum badawczo-rozwojowe
  • Zoom szuka szans na dalszy rozwój. Chce zainteresować klientów korporacyjnych

Mobilność – to hasło przewodnie, któremu Intel zamierza poświecić na konferencji wiele czasu i uwagi. Jak wiadomo, w obszarze tym na rynku od lat bryluje Apple. Widać z tego, że Intel chce podążać w tym samym kierunku. Co ciekawe, konferencja IDF14 odbywa się w tym roku niemalże w tym samym czasie co podobny event organizowany przez Apple, na którym użytkownicy będą mieli okazję poznać zarówno najnowszy smartfon tej firmy (iPhone 6), jak i nowatorskie urządzenia wearable.

Obie te konferencje często rywalizują ze sobą. I tak z zeszłym roku uczestnicy konferencji IDF13 równie często dyskutowali o nowym intelowskim układzie Quark, jak i o zaprezentowanym w tym samym czasie przez Apple smartfonie iPhone 5S, wyposażonym w 64-bitowy układ CPU. W tym roku Intel zamierza położyć szczególny nacisk na produkty projektowane z myślą o Internecie rzeczy (IoT; Internet of Things).

Analitycy z IDC zwracają uwagę na fakt, że producenci rozwiązań dedykowanych dla IoT muszą jeszcze sprostać wielu wyzwaniom, podkreślając jednocześnie, że w najbliższych latach rynek ten będzie się rozwijać bardzo dynamicznie. IDC szacuje np., że w 2020 r. w sieci IoT pracować będzie co najmniej 212 mld „rzeczy”, czyli różnego rodzaju czujników, mierników i innych urządzeń obsługujących to środowisko. Będzie to potężny rynek, chociaż bardzo trudny. Choćby z tego względu, że sektor IT nie dopracował się jeszcze standardów, co powoduje, że kwestia kompatybilności spędza sen z powiek wielu producentom urządzeń IoT.

Wystartowała konferencja IDF14 – czego się można po niej spodziewać

Płyta główna Edison

Mówi się, że Intel zaprezentuje na konferencji kolejną wersję miniaturowej płyty głównej Edison. To produkt niewiele większy od karty pamięci SD, zaprojektowany z myślą o rozwiązaniach typu wearable czy różnego rodzaju energooszczędnych, również miniaturowych urządzeniach elektronicznych. Warto przypomnieć, że Intel pokazał ostatnią wersję tej płyty w marcu tego roku, instalując w niej hub zdolny obsługiwać większą liczbę czujników. Układ scalony instalowany na płycie jest wytwarzany przy użyciu technologii 22 nm i zawiera dwurdzeniowy procesor taktowany zegarem 400 MHz, jak również bezprzewodowe interfejsy Wi-Fi i Bluetooth.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200