Telum - sztuczna inteligencja zaszyta w kawałku krzemu

IBM zaprezentował w zeszłym tygodniu na corocznej firmowej konferencji Hot Chips swój pierwszy procesor zdolny ocenić czy obsługiwana przez niego transakcja przebiega prawidłowo. Telum to jeden z pierwszych na rynku układów CPU wspierających akcelerację wnioskowania AI.

Telum

Chip zawiera 8 rdzeni taktowanych częstotliwością 5 GHz, zdolnych obsługiwać obciążenia heterogeniczne klasy korporacyjnej. Jest to możliwe dzięki temu, że IBM zastosował w nim zupełnie nową infrastrukturę pamięci podręcznej (32 MB na każdy rdzeń) oraz obsługujących je połączeń. Układ może zawierać maks. 32 rdzenie i zawiera wtedy 22 mld tranzystorów.

Układ Telum (który został opracowany przez IBM we współpracy z firmą Samsung) zawiera aż 17 warstw i jest wytwarzany przy użyciu technologii 7 nanometrów. IBM zapowiada, że pojawi się oficjalnie w jego ofercie w pierwszej połowie 2022 roku. Charakterystyczną cechą układu jest to, że wchodzące w jego skład pamięci podręczne można ze sobą połączyć, tworząc w tej sposób wirtualną pamięć podręczną o pojemności 256. Również układy Telum można ze sobą łączyć się, tworząc wtedy wirtualną pamięć podręczną L4 o pojemności 2 GB.

Zobacz również:

  • Ten procesor obsłuży szybko każdą sieć komputerową
  • Atos przeniesie swoje usługi do chmury IBM

Firma zapowiada, że pod koniec 2024 roku uruchomi produkcję układow Telum, które będą wytwarzane przy użyciu technologii 2 nanometrów. Ich wydajność będzie o ok. 45 % większa i będą bardziej energooszczędne, pobierając o 75% mocy mniej.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200