Intel rozpocznie sprzedaż wybranych, bezołowiowych mikroprocesorów i chipsetów w 3 kwartale 2004 roku, a procesory typu „zintegrowane” (embeded) trafią na rynek w drugim kwartale bieżącego roku. Pierwsze bezołowiowe układy pamięci Intela pojawiły się w sprzedaży w ubiegłym roku. Kolejne produkty będą dostarczane, gdy producenci będą gotowi do ich wykorzystania. Nowe podstawki wykorzystują bezołowiowe spoiny w kształcie kulek o rozmiarach kryształu soli. Dotychczas spoiny zawierały zdecydowanie największą ilość ołowiu spośród wszystkich elementów podstawek mikroprocesorów Intela. Firma obecnie współpracuje z branżą w celu opracowania technologii umożliwiającej wyeliminowanie minimalnej ilości ołowiu wykorzystywanego aktualnie do połączenia krzemowego rdzenia procesora z podstawką.

Przejście na technologie bezołowiowe to ogromne wyzwanie dla całej branży związane z wieloma problemami technologicznymi, logistycznymi i ekonomicznymi. Od 2000 roku Intel współpracuje z branżą w celu opracowania rozwiązań nadających się do powszechnego wykorzystania. We własnych ośrodkach badawczych Intel opracował procedury referencyjne, które pomogą producentom w implementacji technologii bezołowiowych. W okresie przejściowym Intel będzie nadal dostarczał ołowiowo-cynowe wersje produktów tym producentom systemów, którzy będą potrzebowali więcej czasu na opracowanie i wdrożenie rozwiązań bezołowiowych.

Ze względu na odpowiednie właściwości elektryczne i mechaniczne ołów był wykorzystywany w elektronice od ponad 100 lat. Opracowanie nowych materiałów mogących go z powodzeniem zastąpić było ogromnym wyzwaniem naukowym i technicznym. W tym samym czasie różne organizacje na całym świecie podejmowały działania zmierzające do ograniczenia wykorzystania ołowiu w różnych obszarach, a co za tym idzie – ograniczenia jego negatywnego wpływu na środowisko naturalne i zdrowie.

Intel opracował swoją pierwszą bezołowiową podstawkę Plastic Ball Grid Array w 2001 roku. Została ona zastosowana w układach pamięci Flash. Pierwsze bezołowiowe produkty Intela trafiły na rynek w 2002 roku. Wykorzystywane wcześniej do łączenia podstawki z płytą główną spoiny ołowiowo-cynowe zostały zastąpione stopem cyny, srebra i miedzi.

Nowa podstawka Intela Flip Chip Ball Grid Array również wykorzystuje stop cyny, srebra i miedzi do łączenia podstawki z płytą główną. Do tej pory nie udało się zastąpić spoiny ołowiowo-cynowej łączącej krzemowy rdzeń z podstawką, w której ilość ołowiu jest minimalna (ok. 0,02 grama). Trwają jednak prace nad opracowaniem bezołowiowego materiału spełniającego odpowiednie wymagania z zakresu wydajności i niezawodności.

Intel wykorzystywał swoje linie montażowe w Arizonie i Oregon oraz oddziały w Malezji w celu udoskonalenia zarówno podstawek, jak i drukowanych płytek montażowych (PCA). Dokumentacja dotycząca nowych, kompatybilnych materiałów oraz procesów montażowych została udostępniona klientom i producentom systemów. Ułatwi to producentom adaptację technologii bezołowiowych.