Wszystko na płycie

Intel i grupa firm (m.in. AMD i VIA) ogłosiły specyfikacje architektur płyt głównych. Ich standardowymi elementami będą modemy i karty sieciowe.

Intel i grupa firm (m.in. AMD i VIA) ogłosiły specyfikacje architektur płyt głównych. Ich standardowymi elementami będą modemy i karty sieciowe.

Specyfikacje dotyczą interfejsów, połączeń elektrycznych i mechanicznych oraz standardów instalacji układów dźwiękowych, telekomunikacyjnych i sieciowych integrowanych z płytami głównymi. Układy te mogą być montowane na specjalnych, standardowych płytkach (tzw. riser card), które następnie są instalowane na płycie - przy zmianie lub parametrów np. modemu unika się konieczności przeprojektowywania całej płyty, łatwo można wytwarzać ich różne wersje, a dodatkowo jest ułatwiony proces homologacji, który dotyczy np. tylko karty modemowej, a nie całej płyty.

Dwa standardy

Intel zaprezentował specyfikację CNR (Communication and Net-working Riser), która jest rozszerzeniem standardu AMR (Audio/Modem Riser), opublikowanego przez firmę ponad 1,5 roku temu. Tempo implementacji AMR przez producentów było dotąd powolne. Pierwsze produkty zgodne z tą specyfikacją zaczęły się pojawiać na rynku dopiero w połowie ub.r. Nowy standard CNR rozszerza zakres elementów integrowanych z płytami o karty sieciowe różnego typu, zarówno Ethernet, jak i do obsługi sieci domowych, np. przy wykorzystaniu transmisji sygnałów przez kable telefoniczne. Na poziomie sprzętowym nie jest on zgodny z AMR. Oficjalne poparcie CNR wyrazili już przedstawiciele dwóch znanych producentów układów scalonych - Motoroli i Cirrus Logic.

Konkurencyjna specyfikacja ACR ma nieco większą funkcjonalność. Przede wszystkim przewiduje możliwość łączenia z płytami głównymi modemów cyfrowych DSL oraz kart do obsługi sieci bezprzewodowych. Ponadto jest zgodna z intelowskim standardem AMR. Do organizacji ACR SIG, oprócz AMD i VIA, należą również Lucent Technologies, Motorola, 3Com i Nvidia Texas Instruments.

Na razie perspektywa porozumienia i ujednolicenia niezgodnych specyfikacji CNR i ACR nie jest bliska. Oznacza to, że producenci podzespołów będą musieli decydować się na wsparcie jednego z nich lub wytwarzanie dwóch elementów różnych typów.

Więcej standardów, mniejsza cena

Standaryzacja architektury płyt głównych zgodnie ze specyfikac-jami CNR lub ACR nie oznacza zmniejszenia różnorodności ich konstrukcji. Łatwość integrowania kart sieciowych, dźwiękowych i modemów zwiększa możliwość projektowania płyt dla zminiaturyzowanych, ale w pełni funkcjonalnych komputerów PC lub zwiększenia liczby dostępnych gniazd dla innych kart rozszerzeń. Z punktu widzenia użytkowników dużą zaletą takiej standaryzacji jest zmniejszenie kosztów wytwarzania płyt głównych, czyli również spadek cen sprzętu komputerowego.

Prawdopodobnie pierwsze produkty zgodne z nowymi specyfikacjami pojawią się na rynku najpóźniej za pół roku.


TOP 200