Dzięki zastosowaniu wody (lub innego "czystego" płynu), w metodzie immersyjnej, zwiększeniu ulega rozdzielczość obrazu projektowanych, pojedynczych elementów półprzewodnikowych. Ma to bezpośredni związek z właściwościami cieczy, które zmieniają współczynnik załamania fal świetlnych, wykorzystywanych przy produkcji układów scalonych. Zwiększenie rozdzielczości (a więc i gęstości upakowania tranzystorów) ma pozwolić na tworzenie chipów w technologii 45 nm i mniejszych. Obecnie TSM oferuje swoim klientom procesory produkowane w technologii 65 nm.

Zastosowanie litografii wykorzystującej immersję wiąże się z koniecznością zachowania bardzo wysokich standardów jakościowych (zarówno sprzętu jak i otoczenia). Użycie płynu w tej technologii może bowiem spowodować powstanie defektów na waflach krzemowych (bąble, cząsteczki wody, zmieniające parametry techniczne półprzewodników). Specjaliści z TSM twierdzą, że dopracowana przez nich metoda jest na tyle skuteczna, że średnio rejestrują oni jedynie trzy uszkodzenia na 300 mm kawałku krzemu.

Niewątpliwą zaletą koncepcji jest brak konieczności ponoszenia wielkich nakładów finansowych przez koncerny produkujące obecnie układy scalone w tradycyjnych technologiach. Kosztujące miliony dolarów oprzyrządowanie doskonale nadaje się do relatywnie łatwego przystosowania do unowocześnionej metody litografii. Przedstawiciele TSM twierdzą, że dzięki takim właściwościom wykorzystaniem immersji w produkcji procesorów będzie zainteresowana coraz większa grupa dostawców.