Układy USB 3.0 typu SoC firmy Symwave
-
- Janusz Chustecki,
-
- IDG News Service,
- 28.08.2009, godz. 11:32
Symwave jest jednym z pierwszych producentów, którzy podjęli produkcję układów scalonych SoC obsługujących połączenia USB 3.0. Firma ujawniła na początku tego tygodnia - na konferencji Hot Chips - szczegóły techniczne opracowanego przez siebie układu SoC (System on Chip) , który pracuje zgodnie ze standardem USB 3.0.
Oznacza to, że przesłanie przez połączenie USB 3.0 25 GB danych (np. filmu o rozdzielczości HD) trwa ok. jednej minuty, a przeniesie do komputera 1 GB danych zmagazynowanych na urządzeniu pen-drive to kwestia 3 sekund.
Zobacz również:
- Wyjaśniamy kluczowe różnice pomiędzy USB3 i USB4
- USB Power Delivery - wyjaśniamy czym jest i czy warto go używać
Układy USB 3.0 produkowane przez firmę Symwave będą stosowane przede wszystkim z zewnętrznych, dyskowych systemach pamięci masowej. Będą to zarówno systemy zawierające dyski twarde, jak i napędy SSD (pamięci flash). Połączenia USB 3.0 pracują tak szybko, że producenci takich systemów będą je mogli wyposażać w systemy RAID, co nie zdaje egzaminu w przypadku wolnych połączeń USB 2.0.
Dodatkową zaletą połączeń USB 3.0 jest to, iż można przez nie przesyłać prąd o wielkości 900 mA (w połączeniach USB 2.0 jest to 500 mA). Producenci mogą więc np. projektować zewnętrzne macierze RAID zawierające kilka dysków twardych, które są zasilane przez połączenie USB.
Układ USB 3.0 firmy Symwave wspiera również opcje uwierzytelniania użytkowników (standard IEEE 1667, który Microsoft będzie stosować w systemie operacyjnym Windows 7) i szyfrowania danych (TS-AES, 128-bitowe lub 256-bitowe).
