Układ jest wytwarzany na bazie płytek krzemowych o wielkości 300 mm. Z jednej takiej płytki można wyprodukować układy NAND/flash o ogólnej pojemności 1,6 TB. Pierwsze układy o pojemności 32 Gb trafią do rąk producentów systemów pamięci masowych w czerwcu, a ich produkcja na większą skalę ruszy w drugiej połowie br.

Układ (produkowany przez powołaną do tego celu firmę IM Flash Technologies) pracuje zgodnie z technologią MLC (Multi Level Cell). W pamięciach tego typu każda komórka może zapamiętywać dwa bity, a nie jeden jak w przypadku pamięci SLC (Single Level Cell). Intel i Micron zapowiadają, że jeszcze pod koniec 2008 r. uruchomią produkcję układów NAND/flash typu SLC.

Warto w tym momencie przypomnieć, że w marcu tego roku Intel potwierdził, że pracuje nad pamięciami masowymi SSD o wielkości 1,8 i 2,5 cala, które będą prawdopodobnie zawierać najnowsze układy NAND/flash (pisaliśmy o tym tutaj). Będą to napędy o pojemności 80 i 160 GB.

Analitycy są pewni, że pojemności pamięci flash będą w najbliższych latach szybko rosnąć, a ich ceny maleć. Będzie to możliwe między innymi dzięki amerykańskiej firmie Nanochip, która opracowała nową technologię produkcji układów pamięci flash (patrz tutaj). Jest to tania i energooszczędna pamięć, która w niedalekiej przyszłości znajdzie na pewno zastosowanie przy produkcji napędów typu SSD (Solid State Disk).

Niektórzy przewidują, że napędy SSD wyprą w końcu z komputerów na dobre tradycyjne dyski twarde zawierające wirujące talerze. Będzie to jednak możliwe dopiero wtedy, gdy cena pamięci flash zdecydowanie spadnie. Wczoraj Seagate poinformował, że w przyszłym roku w jego ofercie pojawi się napęd SSD o pojemności 2 TB. W przyszłym tygodniu napiszemy o tym projekcie więcej informacji.