Trwają prace nad połączeniami komputerowymi kolejnej generacji

Powstały dwa nowe konsorcja pracujące nad specyfikacjami, dzięki którym połączenia transmitujące dane – instalowane zarówno wewnątrz komputerów, jak i obsługujące komunikację między nimi – będą pracować wielokrotnie szybciej od tych dostępnych obecnie.

Pierwsze konsorcjum nosi nazwę OpenCAPI i pracuje nad technologią, który zwiększy przepustowość połączeń instalowanych wewnątrz komputerów. Będą to połączenia obsługujące takie elementy, jak pamięci masowe, pamięci systemowe, procesory oraz układy graficzne. Będą więc pełnić podobną rolę co połączenia PCI-Express 3.0, z tym iż będą miały dziesięć razy większą przepustowość.

Twórcy technologii informują, że połączenia bazujące na opracowanej przez nich specyfikacji będą transferować dane z szybkością dochodzącą do 150 GB/s. Wiadomo już, że najpierw trafią do serwerów i superkomputerów, a w kolejnych latach do pecetów.

Zobacz również:

Pierwsze serwery bazujące na tej technologii mają się pojawić już w przyszłym roku w ofercie firmy IBM. Będą to serwery Power9. Podobne zamiary mają firmy Google i AMD. Pierwsza wprowadzi tę technologię do swoich serwerów Zaius, a druga do graficznych układów Radeon. Do konsorcjum nie należy niestety Intel, co obniża trochę jego rangę.

Drugie konsorcjum nosi nazwę Gen-Z i koncentruje się na połączeniach, które obsługują komunikację między komputerami. Należą do niego takie tuzy przemysłu IT, jak Samsung, Dell, Hewlett Packard Enterprise, AMD, ARM i Micron. W tym przypadku połączenie ma mieć zawrotną przepustowość 112 GT/s (giga transferów na sekundę). Warto pamiętać, że połączenie PCI-Express 4.0 może przesyłać dane z maks. szybkością 16 GT/s.


TOP 200