Według najnowszego raportu Nikkei Asia jeden z największych producentów układów scalonych - TSMC - rozpocznie produkcję w 2 nm procesie technologicznym już w 2025 roku. Informacja ta miała zostać podana podczas jednego z osobistych spotkań przez wysoko postawionego kierownika w firmie.

Pierwszy produkowany przez TSMC 2 nm układ scalony prawdopodobnie będzie procesorem do iPhone'a.

Linia produkcyjna oparta będzie na architekturze tranzystorów typu nanosheet. Rozwiazanie to ma poprawić wydajność oraz efektywność energetyczną. Udostępnienie linii produkcyjnej w nowej technologii wymagać będzie od TSMC ogromny nakładów finansowych w modyfikację fabryk.

Zobacz również:

• TSMC rośnie w siłę i detronizuje firmy Intel i Samsung
• Trwa zacięta walka o prymat na rynku układów AI

TSMC aktualnie produkuje układy scalone w 5 nm. W drugiej połowie 2022 roku uruchomiona zostanie pierwsza linii produkująca w 3 nm procesie technologicznym.

Tajwański producent układów scalonych intensyfikuje swoje działania w związku z zapowiedziami Intela, który do 2025 roku ponownie chce być liderem technologii produkcji układów scalonych. Niebiescy w połowie 2021 roku po raz pierwszy pochwalili się technologią 18A, która ma pozwolić na produkcję układów scalonych w procesie technologicznym 1,8 nm.

Z TSMC konkuruje również Samsung. Koreańczycy do końca czerwca tego roku planują uruchomić produkcję autorskich chipów w 3 nm procesie technologicznym.

W najbliższych latach TSMC zamierza odejść od produkcji układów scalonych Finfet na rzecz układów scalonych typu nanosheet.