Ostatnimi czasy mamy doczynienia z niebezpieczną, bezprecedensową sytuacją związaną z półprzewodnikami. Na rynku nadal występuje niedobór układów, a firmy produkujące chipy decydują się na kroki mające na celu poprawę dostępności.

Ostatnimi czasy zarówno TSMC (największy producent półprzewodników), jak i Intel poinformowali o planach budowy nowych zakładów produkujących układy scalone. W związku z napiętą sytuacją na linii USA-Chiny, a także wojną w Ukrainie zarówno TSMC, jak i Intel planują budowę fabryk w Stanach Zjednoczonych, co jest zgodne z aktualną polityką tego Państwa. USA zamierza uniezależnić się nieco od produkcji komponentów w Chinach.

Zobacz również:

• Majowa konferencja Apple może być ważniejsza niż oczekujemy
• TSMC rośnie w siłę i detronizuje firmy Intel i Samsung
• Pomimo amerykańskich sankcji, Chiny rosną w siłę

TMSC uruchomi produkcję nowych układów scalonych w Arizonie jeszcze w 2024 roku. Niestety przeniesienie produkcji do USA będzie miało swoje koszty, które prawdopodobnie zostaną przetransferowane na użytkowników końcowych, a więc klientów.

Według najnowszych informacji porównywalne chipy produkowane w Stanach Zjednoczonych mogą być nawet do 30% droższe od swoich odpowiedników wytwarzanych w Tajwanie.

Ceny amerykańskich chipów wyprodukowanych w 4/5 nm procesie technologicznym mają być średnio o 20-30% wyższe. Stawki zostały już przedstawione największym producentom sprzętu elektronicznego.

TSMC zamierza oferować chipy z USA dużym, amerykańskim organizacjom, które są mniej skupione na cenach niż indywidualni konsumenci. Inni producenci nadal będą mogli kupować układy scalone produkowane w Azji.