ServerBlade 800i zawiera Pentium III 800 MHz, gniazdo DIMM 256 MB, 512 MB lub 1 GB DDR, dwa 2,5" dyski ATA/66 o pojemnościach 20-40 GB oraz 3 interfejsy Ethernet 10/100.

Nexcom z C3, Celeron i Pentium

Tajwański Nexcom opracował serię serwerowych kart i obudów blade - HiServer. Wszystkie modele mają wysokość 3U i mieszczą odpowiednio: 9, 18 lub 20 kart z procesorami VIA C3, Celeron lub Pentium III o częstotliwości do 1,13 GHz.

Firma oferuje konfiguracje z chipsetami VIA Apollo Pro 266, Intel 815E i ServerWorks LC-E, umożliwiającymi obsługę od 512 MB do 3 GB RAM na pojedynczej karcie serwera. HiServer 309 i 318 zawierają zintegrowane napęd CD-ROM, stację dyskietek i 2 złącza Ethernet 10/100 (są też dostępne karty Gigabit Ethernet). Wszystkie modele są wyposażone w moduł KVM z interfejsami dla monitora, myszy i klawiatury, który pozwala na przełączanie sygnałów między tymi urządzeniami I/O a dowolnym z zainstalowanych serwerów. Obudowy HiServer można łączyć za pomocą firmowego interfejsu KVM (Keyboard, Video, Mouse). W standardowej 19" szafie o wysokości 42U teoretycznie można zainstalować 280 kart serwe-rowych.

Blade w ofercie Compaqa

Karta serwerowa blade ProLiant BL10e ma Pentium III 700 MHz, 1 GB RAM, dysk 30 GB i 2 gniazda Ethernet 10/100 Mb/s. W obudowie można umieś-cić 20 kart serwerowych (280 procesorów w szafie o wysokości 42U). ProLiant BL10e może działać pod kontrolą Windows 2000 lub Linuxa. System zarządzania jest zintegrowany w obudowie serwera. Oznacza to, że poszczególne zestawy, zawierające do 20 kart, są konfigurowane i sterowane niezależnie.

Jak twierdzi James Mouton, wiceprezes Compaq Enterprise Segment, firma zamierza rozwijać przede wszystkim serwery blade o wysokiej gęstości upakowania, które mają być wyposażane w procesory intelowskie, a także oprogramowanie do zarządzania takimi systemami. Obecnie nie jest planowane wprowadzenie kart z procesorami Alpha lub Itanium. James Mouton uważa, że ich implementacja w serwerach tej klasy nie ma dzisiaj ekonomicznego uzasadnienia.

Hewlett-Packard - mniej gęstości, więcej funkcji

Hewlett-Packard jako pierwszy producent z czołówki światowej wprowadził modułowe serwery blade. Firma nie nastawiała się na zapewnienie obsługi jak największej liczby procesorów, koncentrując się na umożliwieniu łatwej jego rozbudowy.

HP Blade Server o wysokości 13U ma 38 gniazd rozszerzających, ale tylko 16 z nich jest podłączone do zdublowanej magistrali Gigabit Ethernet i może obsługiwać maksymalnie 16 kart. Do każdego gniazda dla kart serwerów przypisane jest jedno gniazdo rozszerzające, w którym można zainstalować np. karty pamięci masowych. HP opracowała m.in. odpowiednie moduły sieciowe pamięci masowych. Zamierza też zaoferować karty serwerowe z procesorami RISC, które mogą działać w tej samej obudowie z układami Intela.

Firma planuje udostępnienie modułów serwerowych, wyposażonych w procesory PA-RISC i kolejne generacje Itanium. Oprócz kart z dyskami IDE wkrótce na rynku mają się pojawić moduły z dyskami SCSI i Fibre Channel.

Zaraźliwy przykład

Fujitsu-Siemens wprowadzi modele blade podczas najbliższych targów CeBIT. Będą one wykorzystywać obudowy 3U mieszczące do 20 kart serwerowych. IBM zamierza oferować na zasadach OEM serwery opracowane przez RLX Technologies, ale przygotowuje też własne konstrukcje do obsługi dużych baz danych. Dell i Sun również pracują nad serwerami blade, ale na razie firmy nie ujawniają szczegółów.