TSMC jest jednym z największych producentów półprzewodników. Podczas briefingu dotyczącego wyników finansowych firmy za pierwszy kwartał poinformowano o aktualnych procesach rozwoju linii produkcyjnych kolejnej generacji. Gigant półprzewodnikowy planuje wdrożyć do produkcji pierwsze układy produkowane w 3 nm jeszcze w tym roku.

Do końca 2025 roku TSMC opracuje i wdroży do seryjnej produkcji linii w 2 nm procesie technologicznym.

Zobacz również:

• Intel może opóźnić premierę 3 nm układów Core
• TSMC może obniżyć ceny produkcji w 3 nm
• Intel: przychody spadły o 32% w ostatnim kwartale 2022

Prezes TSMC C. C. Wei przekazał, że rozwój 2 nm linii produkcyjnej przebiega zgodnie z planem, a kryzys na rynku półprzewodników nie wpływa na jej rozwój.

Prototypowa linia produkująca układy w 2 nm powinna zostać uruchomiona już w 2024 roku, a regularna produkcja dla największych producentów elektroniki rozpocznie się w 2025 roku.

Produkcja odbywać się będzie w technologii N2. Zakłada ona wykorzystanie tranzystorów GAA (Gate All-Around) zamiast FinFET (Fin Field-Effect Transistors). Tranzystory GAA są już z powodzeniem wykorzystywane przez Samsunga. Również Intel zamierza wykorzystywać je w swoich produktach od 2024 roku.

Aktualnie TSMC skupia się na wdrożeniu produkcji w 3 nm. W przyszłym roku pojawi się linia produkcyjna N3E o zwiększonej wydajności, mocy i produktywności.

TSMC pokłada duże nadzieje w 3 nm oraz 2 nm procesach technologicznych. Nowe linie produkcyjne mogą być odpowiedzialne za większość przychodów firmy. Układy będą wykorzystywane w smartfonach oraz komputerach.