W laboratoriach Intela opracowano nową technologię produkcji procesorów. Według firmy, pozwoli ona na wyprodukowanie przed rokiem 2006 procesorów taktowanych zegarem o częstotliwości 20 GHz. Specjaliści Intela twierdzą, że innowacja nie dotyczy budowy rdzenia procesora, ale warstwy znajdującej się między krzemowym rdzeniem a płytką, na której są nadrukowane obwody. Warstwa ta jest odpowiedzialna za szybkość, z jaką dane są przesyłane pomiędzy dwoma wspomnianymi modułami chipa. Obecnie oba elementy są wytwarzane oddzielnie i łączone w późniejszej fazie produkcji.

Dzięki rozwiązaniu Intela, nazwanym BBUL (Bumpless Build-Up Layer), możliwe będzie wyeliminowanie potrzeby lutowania płytki z nadrukowanymi obwodami do rdzenia procesora. Dzięki temu zostanie znacznie zwiększona szybkość przesyłania danych pomiędzy tymi dwoma elementami procesora. Technologia BBUL pozwala także na umieszczenie kilku rdzeni procesorów w jednym układzie.

Według przedstawicieli Intela, obecnie znane są 3 sposoby na zwiększenie wydajności procesorów. Są to: przyspieszanie tranzystorów (w czerwcu koncern zaprezentował tranzystory działające z prędkością 1,5 THz oraz metoda litografii (pozwalająca na umieszczenie w jednym chipie nawet 1 mld tranzystorów). Trzecią metodą jest połączenie płytki zawierającej obwody z rdzeniem procesora.