Prace nad nową specyfikacją PCIe są prowadzone w ekspresowym tempie, bowiem poprzednia wersja specyfikacji (PCI Express 6.0) została oficjalnie zatwierdzona zaledwie pół roku temu. Ona również podwajała szybkość transmitowania danych w porównaniu ze starszą wersją (PCI Express 5.0). Jak podaje PCI-SIG (organizacja rozwijająca technologię PCI Express i zatwierdzająca jej kolejne wersje), połączenie PCI Express 7.0 może transmitować dane w trybie bi-directionally (czyli jednocześnie w obu kierunkach) przez 16 ścieżek z szybkością 512 GB/s.

Podwójna przepustowość oznacza, że aplikacje wykorzystujące sztuczną inteligencję czy uczenie maszynowe, będą mogły dużo szybciej przetwarzać dane. PCI-SIG informuje, że opracowując specyfikację PCIe 7.0 miała na myśli głównie to, że znajdzie ona zastosowanie w takich obszarach jak sieci Ethernet 800G oraz komputery kwantowe, dla których połączenia PCIe 6.0 (nie mówiąc już o połączeniach PCIe 6.0) pracują zbyt wolno.

Zobacz również:

• Nowe drukarki MFP Sharp - tanie i wydajne drukowanie dla MŚP

PCIe 7.0 obsługuje również modulację amplitudy impulsów z 4 poziomami sygnalizacji (PAM4), którą to technologię PCI SIG wprowadziło już wcześniej do specyfikacji PCIe 6.0. PAM4 stanowi alternatywę dla technologii NRZ (NRZ; Non-Return-to-Zero), która jest w stanie obsługiwać podczas jednego cyklu zegara tylko dwa poziomy. PAM4 obsługuje cztery, dlatego specyfikacje PCIe 6.0 i 7.0 są w stanie podwoić w każdym cyklu ilość zakodowanych danych.

Zwiększając przepustowość połączeń co dwa lata, specyfikacja PCIe króluje obecnie niepodzielnie w interfejsach obsługujących dyski SSD. Oczekuje się, że pierwsze produkty bazujące na specyfikacji PCIe 6.0 trafią na rynek w najbliższym czasie. Natomiast produkty pracujące zgodnie ze specyfikacją PCIe 7.0 powinny pojawić się na rynku pod koniec 2024 albo na początku 2025 roku.