Naukowcy z IBM - zainspirowani naturalnym układem korzeni drzew i ludzkich żył - zaprezentowali 25 października w Londynie (na konferencji BroadGroup Power and Cooling Summit) nowy sposób rozmieszczania pasty przewodzącej ciepło między układami scalonymi i radiatorami. Dzięki nowej technologii (noszącej nazwę High Thermal Conductivity Interface) układy scalone nie ulegają zniszczeniu wtedy, gdy rozszerzają się pod wpływem wysokiej temperatury.

Problem jest istotny biorąc pod uwagę fakt, że układy scalone nowych generacji są bardzo małe i mają tendencję do przegrzewania się. Produkowane obecnie procesory zużywają do 100 watów energii na jeden kwadratowy centymetr. Producenci radzą sobie z tym problemem projektując coraz wydajniejsze wentylatory i instalując w komputerach całe baterie wentylatorów. Dlatego systemy chłodzące komputery są bardzo energochłonne, co oczywiście kosztuje.

Zobacz również:

• System MS-DOS wrócił po latach w postaci open source
• Najszybszy Helios w Cyfronecie

Wprowadzając na rynek w sierpniu swoje nowe serwery kasetowe i stelażowe, IBM zwracał uwagę nie tylko na wydajne procesory instalowane w tych systemach, ale również na nowy system chłodzenia o nazwie Cool Blue. W systemie tym powietrze odprowadzające od serwerów ciepło jest chłodzone przez specjalne drzwi zawierające wodę, które znajdują się z tyłu szafy.

Ponieważ w przyszłości układy scalone będą się grzać jeszcze bardziej, naukowcy z IBM testują już system, w którym w miejsce strumienia powietrza pojawia odpowiednio rozproszony strumień wody, odbierający ciepło od podstawy chłodzonego elementu.

Technologia o nazwie "Direct Jet Impingement" wykorzystuje 50 tys. miniaturowych dysz, które pompują wodę w obiegu zamkniętym i pracują tak precyzyjnie, że układy scalone są cały czas suche. System taki pracuje od czterech do sześciu razy wydajniej niż stosowane obecnie systemy chłodzenia wykorzystujące powietrze i może z powodzeniem absorbować ciepło wydzielane przez elementy zużywające 370 watów energii na jeden centymetr kwadratowy.