Na czele grupy naukowców, którzy opracowali pamięć, stoi profesor James Heath. Artykuł opisujący rozwiązanie ukazał się w styczniowym wydaniu miesięcznika Nature. James Heath twierdzi, że przy obecnym tempie rozwoju układów scalonych, Intel mógłby uruchomić produkcję takich pamięci w 2020 r.

Układ przechowujący 160 tys. bitów ma architekturę podobną do olbrzymiej kraty zawierającej 400 na 400 elementów. Pionowe elementy kraty są wykonane z krzemu, a poziome z tytanu (są to druty o grubości 16 nanometrów). Skrzyżowanie każdego drutu wykonanego z krzemu z drutem wykonanym z tytanu reprezentuje 1 bit i ma wielkość 15 nanometrów. Dla porównanania, włos ludzki jest 10 tys. razy grubszy. W produkowanych obecnie, najbardziej gęstych układach pamięci, wielkość ta wynosi ok. 140 nanometrów.

Zobacz również:

• Apple Watch znowu zostanie wykorzystany do badań klinicznych
• W technologii ważna jest wolność wyboru

Jest to bardzo duża gęstość, odpowiadająca upakowaniu 100 Gb na jednym centymetrze kwadratowym. Naukowcy twierdzą, że pracują już nad pamięcią, która będzie 10 razy bardziej pojemna (1000 Gb na jednym centymetrze kwadratowym). Dalsze zagęszczanie bitów nie będzie już jednak możliwe, gdyż w przypadku tak dużej gęstości operacje przełączania są wykonywane na poziomie pojedynczych molekuł.