Jedenaście czołowych koncernów elektronicznych w Japonii rozważa możliwość nawiązania współpracy w zakresie produkcji nowej generacji układów scalonych wykonanych w technologii 0,10 mikrona i mniejszej. Jak podaje japońska prasa, NEC, Hitachi, Toshiba, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Oki Electric Industry i Matsushita zamierzają uruchomić wspólne zakłady produkcyjne już na początku 2003 roku. W fabryce wytwarzane mają być specjalizowane układy przeznaczone dla sprzętu telekomunikacyjnego i urządzeń telewizji cyfrowej. Końcowy produkt każdy z koncernów sprzedawałby pod własną marką.

Cześć z wymienionych producentów współpracowała już wcześniej przy opracowywaniu nowych rozwiązań technologicznych, jednak nie przy produkcji chipów. Połączenie potencjałów technologicznych i kapitałowych ma obniżyć koszty produkcji i poprawić konkurencyjność wobec producentów ze Stanów Zjednoczonych i Korei Południowej.

Zobacz również:

• Apple i Arm stawiają na długofalową współpracę
• Dzięki temu porozumieniu produkcja pamięci HBM4 powinna ruszyć za dwa lata