Pod względem pomysłu Fusion będzie w dużej mierze tym za co AMD krytykuje Intela - prostym połączeniem dwóch procesorów w jednej obudowie (np. czterordzeniowy Kentsfield to dwa dwurdzeniowe procesory). Fusion będzie w pierwszej wersji układem typu MCP czy wielochipowym modułem (takim zresztą jest już opracowany przez ATI procesor graficzny Xenos dla Xbox-a 360).

Rdzeń, kontroler pamięci i HyperTransport zostaną umieszczone w jednym układzie, podczas gry procesor graficzny w drugim. Oba układy znajdą się na jednej podstawce. Podobny zabieg z tym, że dotyczący dwóch 4-rdzeniowych procesorów zintegrowanych w jednym układzie dotyczył będzie procesorów Montreal i Shanghai czyli ośmiordzeniowych układów Opteron i Phenom. Co ciekawe w przypadku Fusion, poszczególne elementy układu będą produkowane przez różnych wytwórców. Za procesor (CPU) odpowiedzialna będzie fabryka 36 AMD, za część graficzną tajwańskie TSMC. Nie wiadomo na razie jakiej podstawki należy się spodziewać. Może to być AM2+ lub jej następca AM3.

Zobacz również:

• Chiny wypowiedziały amerykańskim producentom chipów wojnę
• Akcje Intel spadają - winna rosnąca konkurencja w AI