Jak dotąd żadna ze stron nie ujawniła ewentualnej ceny takiej transakcji ani szczegółowych warunków przejęcia. Firma TSI Semiconductors (której zakłady produkujące półprzewodniki znajdują się w Kalifornii) zatrudnia około 250 osób i wytwarza układy scalone używając 200-milimetrowych płytek krzemu. Po przejęciu, Bosch zamierza wytwarzać z takich płytek w jednym z amerykańskich zakładów firmy TSI Semiconductors chipy typu SiC (Silicon Carbide; węglik krzemu). Linia produkcyjna tego typu ma tam ruszyć za trzy lata.

Półprzewodniki wytwarzane z węglika krzemu mogą pracować w wyższych temperaturach, napięciach i częstotliwościach w porównaniu z innymi półprzewodnikami, dzięki czemu są bardziej wydajne w urządzeniach zasilanych energią słoneczną i w pojazdach elektrycznych. Sam Bosch produkuje chipy tego rodzaju od trzech lat w swojej niemieckiej fabryce zlokalizowanej w pobliżu Stuttgartu w Niemczech. Fabryka ta jest obecnie rozbudowywana z myślą o tym, aby pod koniec 2025 zacząć produkować chipy SiC również z wykorzystanie płytek krzemu o średnicy 200 milimetrów.

Zobacz również:

• GPW WATS – twarda podstawa do globalnego konkurowania
• Kolejna akwizycja firmy Nvidia
• Nowy rozdział oprogramowania motoryzacyjnego

Bosch mocno inwestuje w tę technologię, ponieważ rynek chipów SiC w ostatnich latach bardzo szybko rośnie, średnio o 30 procent każdego roku. Są one stosowane w przemyśle motoryzacyjnym, gdzie znajdują zastosowanie w samochodach elektrycznych. Zapewniają im bowiem większy zasięg i możliwość szybkiego ładowania baterii, zużywając przy tym o 50 procent mniej energii. Chipy z węglika krzemu mogą przy tym zapewnić o co najmniej sześć procent większy zasięg w porównaniu z chipami krzemowymi zbudowanymi z innych materiałów.