Układ zawiera 32 MB współużytkowanej przez wszystkie rdzenie pamięci buforowej L3 (typu eDRAM; embedded DRAM) i dwa kontrolery pamięci DDR3. Warto przypomnieć, że AMD i Intel używają do budowania buforów L3 układów pamięci typu SRAM. IBM jest również przygotowany do podjęcia produkcji procesorów Power7, w których bufor L3 jest oparty na układach pamięci SRAM. Procesor zawiera wtedy dużo więcej tranzystorów, bo ok. 2,7 mld.

Układ może wymieniać dane z pamięcią systemową z szybkością 100 GB/s, a każdy rdzeń ma do dyspozycji swój własny bufor L2 o pojemności 256 KB. Firma poinformowała też, że w jej laboratoriach pracuje już ponad 300 serwerów wyposażonych w układy Power7, które są obecnie intensywnie testowane. IBM nie ujawnia jak na razie z jaką częstotliwością będzie pracować zegar taktujący pierwszy procesor Power7 (produkowany przy użyciu technologii 45).

Zobacz również:

• Tesla uruchomiła produkcję procesora Dojo drugiej generacji
• System MS-DOS wrócił po latach w postaci open source

IBM zademonstrował na konferencji moduł zawierający dwa układy Power7 i udostępnił dane z których wynika, że każdy rdzeń ma wydajność 32 gigaflopów. Oznacza to, że cały układ przetwarza dane z szybkością 256 gigaflopów.