Intel zapowiada swoje pierwsze procesory zawierające tranzystory 3D
- Janusz Chustecki,
-
- IDG News Service,
- 16.04.2012, godz. 13:19
Intel zapowiedział wprowadzenie na rynek w drugim kwartale br. swojego pierwszego procesora serwerowego Xeon na tranzystorach 3D. Procesor będzie oparty na mikroarchitekturze Ivy Bridge i pierwsze wersje układu będą dedykowane dla producentów mikroserwerów (energooszczędnych serwerów przeznaczonych głównie do obsługi chmur obliczeniowych i usług WWW).
Tranzystor 3D
Zobacz też:
- Intel: Xeon E5-2600 - nowa linia procesorów serwerowych
- AMD Opteron 3200 - nowa linia procesorów serwerowych
- AMD - wprowadza pierwsze 16-rdzeniowe Opterony
Polecamy:
Procesory Xeon oparte na tranzystorach 3D (produkowane przy użyciu technologii 22 nm) mają pracować wydajniej niż dostępne obecnie procesory Xeon. Intel twierdzi, że układy z tranzystorami 3D będą pobierać dwa razy mniej mocy i będą o 37% szybsze w porównaniu z dostępnymi obecnie układami, które zawierają tranzystory 2D i są produkowane przy użyciu technologii 32 nm. Technologia używana do produkowania tranzystorów 3D (nazywanych też tranzystorami "tri-gate"), wykorzystuje nową architekturę, która zastąpi płaską, dwu-wymiarową architekturę 2D.
Zobacz również:
- Trwa zacięta walka o prymat na rynku układów AI
- Intel wstrzymuje sprzedaż układów Xeon SPR-MCC
- Akcje Intel spadają - winna rosnąca konkurencja w AI
Układy Xeon 3D wzmocnią pozycję Intela na rynku produktów używanych do budowania mikroserwerów, co jest ważne biorąc pod uwagę fakt, że firma poniosła tu ostatnio spektakularną porażkę. Chodzi o to, że firma SeaMicro (specjalizująca się w projektowaniu energooszczędnych serwerów, z którą Intel dość blisko współpracował w ostatnich latach), została w lutym br. przejęta za kwotę 334 mln USD przez AMD.
Architektura tranzystora 3D
Intel zapowiada jednocześnie, że w drugiej połowie br. wprowadzi na rynek kolejny model procesora Atom, który znajdzie zastosowanie w mikroserwerach. Będzie to 64-bitowy procesor pobierający tylko 6 W mocy, wspierający technologię ECC i oferujący szereg opcji pozwalających wirtualizować zasoby. Układ będzie zawierać tranzystory 2D i będzie produkowany przy użyciu technologii 32 nm.