Najnowsze badania przeprowadzone przez firmę analityczną TrendForce pokazują, że Chiny konsumują obecnie prawie 30% wszystkich produkowanych na świecie pamięci flash, a w przypadku pamięci DRAM jest to 21%. Jeśli chodzi o pamięci flash, są to w większości są to produkty wytwarzane przy użyciu technologii 15 nm i 16 nm.

Tak duży popyt na tego rodzaju pamięci wiąże się z tym, że Chińczycy kupują masowo mobilne urządzenia, szczególnie smartfony i tablety. A biorąc pod uwagę to, ile osób zamieszkuje ten kraj, są to bardzo duże ilości. Obecnie, wśród 10 największych producentów tego typu sprzętu na świecie, aż siedem pozycji zajmują firmy chińskie.

Zobacz również:

• Pomimo amerykańskich sankcji, Chiny rosną w siłę
• Naukowcy odblokowali "Świętego Graala" technologii pamięci

Z badania wynika, że Chiny kupią w tym roku pamięci DRAM warte 12 mld USD (21,6% obrotów na globalnym rynku DRAM), a w przypadku pamięci NAND/flash jest to kwota rzędu 6,67 mld USD (29,1% wartości sprzedaży na całym świecie). Największym odbiorcą tego typu pamięci jest w Chinach firma Lenovo, dorównując pod tym względem HP, światowemu liderowi w tym segmencie.

Jak podaje TrendForce, blisko 70% wszystkich smartfonów trafiających obecnie na światowy rynek pochodzi z Chin. Są to w znakomitej większości smartfony pracujące pod kontrolą systemu operacyjnego Android, które muszą zawierać więcej pamięci DRAM niż smartfony, którymi zarządza system operacyjny iOS (Apple).

Wiodącym, chińskim producentem pamięci flash jest wspierana przez rząd firma Sage Microelectronics, która działa na rynku zaledwie od około 4 lat. Choć pod względem technicznego zaawansowania chińskie produkty wciąż ustępują rozwiązaniom opracowywanym w USA, Japonii lub Południowej Korei, ale to wkrótce może się zmienić, jeśli rząd chiński zdecyduje się na strategiczne inwestycje w ten sektor rynku. Jednocześnie warto pamiętać, że chińskie firmy działają na ogromnym lokalnym rynku, który generuje popyt zdecydowanie większy niż ma to miejsce w innych krajach.

Flagowym rozwiązaniem Sage Microelectronics są obecnie dyski SSD mające pojemność 5 TB wyposażone w pamięci flash typu eMMC. Firma zapowiada jednocześnie, że wkrótce uruchomi produkcję podobnych dysków o pojemności 8 TB oraz 10 TB i planuje ich wprowadzenie również na rynek amerykański.

Choć ogromy lokalny rynek jest dużym atutem, ale chińczycy muszą nie tylko konkurować z znanymi na świecie producentami, ale również nadążać za zmianami i rozwijać nowe technologie. Pod tym względem wciąż dominują firmy z USA, Korei lub Japonii.

Na przykład, na zdjęciu poniżej widać układ pamięci flash będący wspólnym dziełem firm Intel i Micron. Jest on produkowany przy użyciu technologii 20 nm, ma wielkość małego znaczka pocztowego i jest w stanie przechowywać 1 Tb (terabit) danych.

Na rynku pamięci flash dominują obecnie układy wytwarzane przy użyciu technologii 15 i 16 nanometrów, chociaż wiele firm oferuje już układy flash oparte na nowatorskiej technologii noszącej nazwę 3D-NAND. Układy takie składają się z wielu (nawet z 48) mikroskopijnych warstw, co gwarantuje duże zgęszczenie elementów i co za tym idzie większą pojemność pamięci.

Pamięci 3D NAND/flash mają tak dużą pojemność, ponieważ – jak sama nazwa na to wskazuje – mają trójwymiarową budowę. Pierwszą firmą, która wprowadziła na rynek pamięci NAND/flash zawierające układy 3D, był koreański Samsung. Są to pamięci V-NAND, budowane przy użyciu technologii CTF (Charge Trap Flash).

Kolejna technologia, dzięki której popyt na pamięci flash ciągle rośnie, kryje się za skrótem eMM (embedded MultiMediaCard). Znajduje ona zastosowanie przy produkcji kart pamięci SD (Secure Digital). Przykładowo karta SD bazująca na standardzie eMMC 5.1 jest w stanie - odczytując dane z losowo wybranych adresów - wykonać w ciągu jednej sekundy 11 tys. operacji I/O, a podczas operacji zapisywania danych parametr ten wynosi 13 tys. IOPS. Dzięki standardowi eMMC 5.1 pamięci flash pracują nie tylko szybciej, ale są bardziej bezpieczne, głównie dzięki protokołowi SWP (Secure Write Protection). Pozwala on nie tylko kontrolować dane, ale również blokować do nich, oczywiście w określonych sytuacjach, dostęp.

Pamięci takie mają jeszcze jedną zaletę. Towarzyszy im oprogramowanie firmware, dzięki któremu mają większą żywotność. W standardowych dyskach SSD oprogramowanie firmware jest instalowane na zewnętrznym kontrolerze, dlatego nie pracuje tak efektywnie jak to, które jest ściśle zintegrowane w pamięcią flash.

Na koniec warto wspomnieć, że standard eMMC 5.1 ma już konkurenta w postaci specyfikacji noszącej nazwę Universal Flash Storage 2.0. Specyfikacja ta - opracowana i wspierana przez organizację JEDEC - została opracowana z myślą o budowaniu układów pamięci flash o bardzo dużych pojemnościach.