Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
3D NAND
Temat: 3D NAND
Ruszyła produkcja najgęściejszych na świecie układów pamięci flash typu 3D
Janusz Chustecki
Western Digital uruchomił w tym tygodniu produkcję najnowocześniejszych układów pamięci flash 3D NAND, które składają się z 64 warstw i zawierają komórki zdolne przechowywać trzy bity. Zastosowana w nich technologia, pozwalająca upakować w jednym układzie scalonym tak wiele warstw, nosi nazwę BiCS (Bit Cost Scaling).
WD zapowiada układy pamięci NAND o pojemności 500 Gb
Janusz Chustecki
Western Digital (WD) uruchomił we współpracy z firmą Toshiba produkcję układów pamięci flash typu 3D NAND, które zwierają 64 warstwy i mają dwa razy większą pojemność od dostępnych do tej pory układów bazujących na podobnej technologii 3D.
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »