USB SuperSpeed 3.0 zrewolucjonizuje sposób zasilania urządzeń zewnętrznych
- Janusz Chustecki,
- IDG News Service,
- 23.04.2013, godz. 11:26
Intel zapowiada, że specyfikacje Thunderbolt i USB SuperSpeed pozwolą już wkrótce transmitować dane dwa razy szybciej niż było to możliwe do tej pory. Niezwykle istotne jest też to, może nawet ważniejsze niż podwojenie przepustowości, że specyfikacja USB Super Speed 3.0 zwiększy moc, jaką będzie można przesyłać w obu kierunkach przez połączenie USB, aż 10-krotnie (z 10 W do 100 W).
Przeczytaj też:
Typowy laptop potrzebuje 65 W mocy do tego, aby pracować i ładować jednocześnie baterię. Dzięki rozwiązaniu USB Power Delivery (wchodzącemu w skład specyfikacji USB SuperSpeed 3.0) pozostałą moc będzie można w przyszłości wykorzystać do zasilania monitora czy innych zewnętrznych urządzeń. Ważne jest to, że technologia USB Power Delivery jest kompatybilna z używanymi obecnie kablami, konektorami i pinami USB.
Zobacz również:
Po przejściu na specyfikację USB SuperSpeed 3.0 użytkownicy będą mogli zasilać przez portu USB nie tylko urządzenia pobierające niewielką moc (np. 10 W; napięcie 5 V i prąd 2 A), ale również urządzenia pobierające zdecydowanie więcej mocy (np. 100 W; napięcie 10 V i prąd 10 A).
Warta na koniec zwrócić uwagę na fakt, że oba nowe standardy (USB SuperSpeed 3.0 i Thunderbolt) będą mogły obsługiwać nie tylko dyski SSD klasy konsumenckiej, ale również dużo szybsze dyski SSD klasy enterprise, które zapisując i odczytują dane z szybkością dochodzącą do 6,5 GB/s.