Jak odprowadzić więcej ciepła?

Elementem, który umożliwia odprowadzenie ciepła z układów elektronicznych jest radiator. Dotychczasowe radiatory żeberkowe osiągnęły już granice swoich możliwości i przy chłodzeniu wielu elementów wykorzystuje się wymuszony obieg powietrza, napędzany wentylatorami.

Jak odprowadzić więcej ciepła?
Aby móc odprowadzić większą ilość ciepła bez znacznego podnoszenia prędkości przepływu powietrza należało usprawnić sam radiator. Badania prowadzone w laboratoriach Alcatel-Lucent Bell Labs doprowadziły do opracowania nowatorskiego radiatora żeberkowo-komórkowego Fin-Foam Heat Sink (FFHS), który w tych samych warunkach odprowadza większe ilości ciepła niż tradycyjny radiator z równoległymi żeberkami. Osiągi tego radiatora umożliwiają odprowadzenie znacznie większych ilości ciepła przy mniejszej prędkości przepływu powietrza, co wiąże się z mniejszym hałasem i redukcją strat energii.

Przy prędkości przepływu powietrza 1,7 m/s współczynnik R dla radiatora FFHS osiąga wartość 1,7 stopnia Celsiusza na wat. Radiator żeberkowy osiąga tę samą wartość R przy prędkości przepływu powietrza bliską 4 m/s.

W wielu przypadkach taki radiator z powodzeniem będzie mógł działać przy naturalnym obiegu powietrza, bez konieczności instalacji wentylatora.

Dzięki takim radiatorom będzie można w przyszłości wyeliminować z niektórych urządzeń hałaśliwe i awaryjne wentylatory. W skali globalnej umożliwi to zaoszczędzenie dużych ilości energii elektrycznej.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200