IBM, Infineon i United Microelectronics będą wspólnie tworzyć technologie półprzewodnikowe

IBM, niemiecki Infineon Technologies i United Microelectronics z Tajwanu będą współpracować nad rozwojem zaawansowanych technologii wykorzystywanych do produkcji półprzewodników. Firmy zamierzają opra...

Zachęcamy do skorzystania z bezpłatnej prenumeraty
elektronicznej magazynu Computerworld!

IBM, niemiecki Infineon Technologies i United Microelectronics z Tajwanu będą współpracować nad rozwojem zaawansowanych technologii wykorzystywanych do produkcji półprzewodników. Firmy zamierzają opracowywać technologie, które umożliwią produkcję bardzo małych obwodów w układach logicznych i jednocześnie pozwolą na zwiększenie funkcjonalności tych układów.

Jednym z celów porozumienia jest produkcja układów z obwodami o grubości 0,1-0,13 mikrometra. Dla porównania, 1 mikrometr ma grubość 1/100 włosa ludzkiego, a większość obecnych układów produkowana jest w technologii 0,18 mikrometra.

Ponadto firmy zamierzają opracować technologię pozwalającą udoskonalić produkcję układów ze zintegrowanym systemem (tzw. systems-on-a-chip), co pozwala na przejęcie wielu funkcji przez pojedynczy układ krzemowy, który ma wbudowaną pamięć DRAM.

Nowe technologie mają również wykorzystywać obwody miedziane zamiast stosowanych dotychczas aluminiowych.

Wspólny sztab naukowców i inżynierów będzie prowadzić prace w laboratoriach Semiconductor Research and Development Center IBM-a, a następnie zostaną one wdrożone w zakładach niemieckiego i tajwańskiego producenta. Pierwsze efekty prac spodziewane są w II kwartale tego roku.

Dołącz do dyskusji
Bądź pierwszy i zostaw komentarz.