WD zapowiada układy pamięci NAND o pojemności 500 Gb
-
- Janusz Chustecki,
- 27.07.2016, godz. 15:24
Western Digital (WD) uruchomił we współpracy z firmą Toshiba produkcję układów pamięci flash typu 3D NAND, które zwierają 64 warstwy i mają dwa razy większą pojemność od dostępnych do tej pory układów bazujących na podobnej technologii 3D.
Firma ujawniła, że układy są na razie intensywnie testowane, a ich produkcja na skalę przemysłową ruszy w pierwszej połowie 2017 roku i dopiero wtedy pojawią się w wytwarzanych przez nią produktach.
Pierwsze układy pamięci NAND bazujące na 48-warstwowej technologii 3D oraz procesie produkcyjnym noszący nazwę BiCS (Bit-Cost Scalable NAND) pojawiły się na rynku w 2015 roku. Ich twórcą były dwie firmy: SanDisk i Toshiba. Były to układy mające pojemność 256 gigabitów. Na rynek weszły niedawno udoskonalone wersje tych pamięci, które są wytwarzane przy użyciu nowszej technologii BiCS noszącej nazwę BiCS3. Liczba 3 oznacza, że w jednej komórce pamięci można przechowywać trzy bity.
Zobacz również:
Warto przypomnieć, że prekursorem technologii 3D była firma Samsung. To ona wprowadziła do swojej oferty jako pierwsza na świecie trzy lata temu układy V-NAND, które zawierały 32 warstwy.