Jak odprowadzić więcej ciepła?

(mm),
25.05.2010

Elementem, który umożliwia odprowadzenie ciepła z układów elektronicznych jest radiator. Dotychczasowe radiatory żeberkowe osiągnęły już granice swoich możliwości i przy chłodzeniu wielu elementów wykorzystuje się wymuszony obieg powietrza, napędzany wentylatorami.

Aby móc odprowadzić większą ilość ciepła bez znacznego podnoszenia prędkości przepływu powietrza należało usprawnić sam radiator. Badania prowadzone w laboratoriach Alcatel-Lucent Bell Labs doprowadziły do opracowania nowatorskiego radiatora żeberkowo-komórkowego Fin-Foam Heat Sink (FFHS), który w tych samych warunkach odprowadza większe ilości ciepła niż tradycyjny radiator z równoległymi żeberkami. Osiągi tego radiatora umożliwiają odprowadzenie znacznie większych ilości ciepła przy mniejszej prędkości przepływu powietrza, co wiąże się z mniejszym hałasem i redukcją strat energii.

Przy prędkości przepływu powietrza 1,7 m/s współczynnik R dla radiatora FFHS osiąga wartość 1,7 stopnia Celsiusza na wat. Radiator żeberkowy osiąga tę samą wartość R przy prędkości przepływu powietrza bliską 4 m/s.

W wielu przypadkach taki radiator z powodzeniem będzie mógł działać przy naturalnym obiegu powietrza, bez konieczności instalacji wentylatora.

Dzięki takim radiatorom będzie można w przyszłości wyeliminować z niektórych urządzeń hałaśliwe i awaryjne wentylatory. W skali globalnej umożliwi to zaoszczędzenie dużych ilości energii elektrycznej.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem IDGLicensing@theygsgroup.com