Intel produkuje dla wojska prototypowe chipy typu multi-die

SHIP to bardzo ambitny projekt, którego celem jest produkowanie jednego dużego układu scalonego typu chiplet, który zawiera od razu wiele zintegrowanych ze sobą elementów, takich jak jednostki CPU, FPGA i ASIC.

Elementy wchodzące w skład produkowanych obecnie układów typu chiplet są wytwarzane oddzielnie i dopiero w następnym kroku są ze sobą integrowane, tworząc w ten sposób jednostkę obliczeniową. Taką właśnie strategię obrało AMD. To pierwsza firma, która zaczęła produkować układy typu chiplet. Produkuje najpierw oddzielnie poszczególne elementy wchodzące w skład chipletu, a następnie integruje je w ramach jednego monolitycznego układu.

Zobacz również:

• Majowa konferencja Apple może być ważniejsza niż oczekujemy
• Arm standaryzuje chiplety
• Chińscy naukowcy zaprezentowali na wskroś innowacyjne chipy AI

Zamiast jednego fizycznego kawałka krzemu zawierającego od razu 32 rdzenie, AMD produkuje najpierw cztery układy, każdy zawierający osiem rdzeni i dopiero wtedy łączy je ze sobą szybkimi interkonektami. Znacznie łatwiej jest produkować ośmiordzeniowe układy niż jeden, który zawiera 32 rdzenie. Jest jeszcze jeden aspekt tej sprawy. W przypadku firmy AMD mamy do czynienia wyłącznie z procesorami x86. Intel miesza natomiast w ramach jednego kawałka krzemu wiele różnych układów, zarówno wytwarzanych przez siebie, jak i przez zewnętrzne firmy. To zupełnie nowa jakość.

I na koniec jeszcze jedna, ale jakże ważna uwaga. Wchodzące w skład intelowskich chipletów układy, produkowane dla Departament Obrony USA, zawierają wrażliwe wojskowe dane i Intel wytwarza je w USA, dlatego są bezpieczne. W przypadku firmy AMD nie jest to już tak oczywiste, gdyż chipy takie produkuje tajwańska firma TSMC.