Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Nowa definicja bezpieczeństwa
SOC dla chmury
IBM BUSINESS AUTOMATION WORKFLOW
Cloudera Data Platform - hybrydowa platforma danych
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
TD Synnex - Space For Balance
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Nowa definicja bezpieczeństwa
SOC dla chmury
IBM BUSINESS AUTOMATION WORKFLOW
Cloudera Data Platform - hybrydowa platforma danych
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
TD Synnex - Space For Balance
TOP200
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
układ
Temat: układ
Intel i Tower będą ze sobą ściśle współpracować
UE i Japonia zwierają szyki
Nowe układy ARM znacznie przyspieszą pracę smartfonów
Janusz Chustecki, 30.05.2023
ARM zaprezentował w tym tygodniu na targach Computex na Tajwanie dwa nowe mobilne układy, które pozwolą w znaczący sposób zwiększyć wydajność smartfonów. Są to układy należące do rodzin Cortex oraz Immortalis.
Intel ujawnia specyfikację superkomputera Aurora
Daniel Olszewski, 22.05.2023
Komputer dostarczony do Agrone National Lab zaoferuje moc obliczeniową na poziomie ponad dwóch exaFLOPSów.
Meta pokazała swój pierwszy chip do obsługi aplikacji AI
Janusz Chustecki, 19.05.2023
Korporacja zaprezentowała wczoraj układ scalony Meta Training and Inference Accelerator (w skrócie MTIA). Został zaprojektowany z myślą o obsługiwaniu aplikacji korzystających ze sztucznej inteligencji.
Apple może opóźnić premierę nowych chipów Apple SIlicon
Daniel Olszewski, 05.05.2023
Procesory z rodziny Apple M3 mogą zadebiutować dopiero w 2023 roku.
Chiny odpowiadają na amerykańskie sankcje
Janusz Chustecki, 29.12.2022
Chiny uruchomiły bezprecedensowy pakiet wsparcia rodzimego przemysłu elektronicznego o gigantycznej wartości ponad 140 miliardów USD.
TSCM rzuca wyzwanie Samsungowi
Janusz Chustecki, 21.11.2022
Amerykańska korporacja zapowiada, że przygotowuje się do uruchomienia w swojej fabryce w Arizonie produkcji układów scalonych, które będą wytwarzane przy użyciu technologii 3 nanometrów. Fabryka jest już budowana i TSMC zakłada, że produkcja układów ruszy na początku 2024 roku, zmniejszając tym samym dystans do potentatów tego rynku, takich jak Samsung czy tajwańskie fabryki chipów.
Przemysł motoryzacyjny boryka się z problemami z powodu niskiej podaży układów scalonych
Janusz Chustecki, 24.10.2022
Ostatnie badania pokazały, że przemysł samochodowy na całym świecie ponosi cały czas dotkliwe straty spowodowane małą podażą układów scalonych. Szacuje się, że szczególnie dotkliwie odczuł to europejski przemysł motoryzacyjny, który stracił z tego powodu w latach 2021 i 2022 co najmniej 100 mld euro.
Micron rzuca wyzwanie Chinom i zainwestuje w produkcję układów pamięci dziesiątki mld dolarów
Janusz Chustecki, 12.08.2022
W odpowiedzi na podpisanie przez prezydenta USA przełomowej ustawy Chips and Science Act, amerykańska firma Micron poinformowała iż zainwestuje do końca tej dekady w produkcję układów pamięci kwotę co najmniej 40 mld USD. Prawie wszystkie nowe linie produkcyjne zostaną zbudowane w USA i Micron zapowiada, że znajdzie w nich zatrudnienie ok. 40 tys. osób.
Intel podnosi ceny
Janusz Chustecki, 19.07.2022
Korporacja zapowiada, że z powodu inflacji podniesie niedługo znacząco ceny szeregu swoich produktów. Znajdą się wśród nich zarówno procesory, jak i układy scalone obsługujące połączenia sieciowe, głównie bezprzewodowe sieci Wi-Fi.
Samsung wyprzedził konkurencję - uruchomił produkcję chipów 3 nm
Janusz Chustecki, 30.06.2022
Południowokoreański gigant technologiczny Samsung informuje, że uruchomił w tym tygodniu na masową skalę, jako pierwsza firma na świecie, produkcję układów scalonych bazujących na technologii 3 nanometrów. Układy są wytwarzane z użyciem nowatorskiej architektury tranzystorowej noszącej nazwę Gate-All-Around.
1
2
3
4
5
...
7
Następna
strona
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »