Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
TOP200
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
połączenie
Temat: połączenie
Logitech zaprezentował wideo budkę do pracy hybrydowej
Fuzja skandynawskich firm IT
Telekomunikacyjny korytarz Wschód-Zachód
Janusz Chustecki, 30.03.2021
Spółka Beyond.pl uruchomiła bezpośrednie połączenie telekomunikacyjne o wysokiej przepustowości łączące Frankfurt z Poznaniem i Warszawą. To korytarz internetowy Beyond East-West Corridor charakteryzujący się niskimi opóźnieniami, obsługujący połączenia Wschód-Zachód.
Euro Innowacje Software dołącza do Grupy Rekord
Janusz Chustecki, 22.03.2021
Poznańska spółka Euro Innowacje Software podjęła strategiczną decyzję o przystąpieniu do Grupy Rekord, stając się tym samym jej częścią. Porozumienie zostało podpisane w Bielsku-Białej przez prezesów obu firm (Janusza Szymurę oraz Marcina Króla), dzięki czemu Rekord SI Sp. z o.o. stał się udziałowcem poznańskiej spółki.
Fuzja Infradata Polska z DIM System
Janusz Chustecki, 06.06.2019
W ostatnim dniu maja 2019 roku Zarządy spółek DIM System sp. z o.o. oraz Infradata Polska sp. z o.o. podpisały umowę o połączeniu obu podmiotów. Zgodnie z nią Infradata Polska sp. z o.o stała się jednocześnie jedynym udziałowcem firmy DIM System oraz spółek od niej zależnych, to jest Tukan IT sp. z o.o. oraz SOC24 sp. z o.o.
Balmoso Investments łączy się z NEXERĄ
Janusz Chustecki, 07.05.2019
Zakończyła się koncentracja spółek w Grupie NEXERA, w wyniku której Nexera Sp. z o.o połączyła się z Balmoso Investments Sp. z o.o.
Microsoft nie szyfruje danych zawierających poprawki bezpieczeństwa
Janusz Chustecki, 19.02.2018
W internecie pojawiły się ostatnio informacje o tym, że Microsoft udostępnia użytkownikom komputerów Windows nowe wersje oprogramowania (w tym poprawki bezpieczeństwa) przez połączenia, które nie szyfrują danych.
Trwają prace nad połączeniami komputerowymi kolejnej generacji
Janusz Chustecki, 17.10.2016
Powstały dwa nowe konsorcja pracujące nad specyfikacjami, dzięki którym połączenia transmitujące dane – instalowane zarówno wewnątrz komputerów, jak i obsługujące komunikację między nimi – będą pracować wielokrotnie szybciej od tych dostępnych obecnie.
Netia kupuje TK Telekom
Władysław Kasicki, 11.05.2015
Netia nabywa 100 procent udziałów spółki TK Telekom od Grupy PKP. Transakcja zapewni Netii zwiększenie infrastruktury, jak również umocnienie pozycji na rynku klientów biznesowych.
Fujitsu twierdzi, że ma technologię lepszą niż InfiniBand
Janusz Chustecki, 15.06.2014
Fujitsu twierdzi, że opracowany przez firmę układ, dzięki któremu procesory w serwerach i superkomputerach mogą wymieniać dane z szybkością 56 Gb/s, może zastąpić podobne rozwiązania bazujące na technologii 4X FDR InfiniBand. Nowa technologia zwiększą nie tylko dwukrotnie zwiększa szybkość transmisji, ale jest też dużo tańsza.
Intel proponuje MXC – nowy, optyczny standard transmitowania danych
Janusz Chustecki, 15.08.2013
Intel chce, aby serwery pracujące w centrach danych wymieniały między sobą dane dużo szybciej niż ma to miejsce obecnie i aby robiły to za pomocą układów wykorzystujących światło i lasery. Firma proponuje nawet nowy standard MXC, który umożliwi budowanie takich układów.
USB SuperSpeed 3.0 zrewolucjonizuje sposób zasilania urządzeń zewnętrznych
Janusz Chustecki, IDG News Service, 23.04.2013
Intel zapowiada, że specyfikacje Thunderbolt i USB SuperSpeed pozwolą już wkrótce transmitować dane dwa razy szybciej niż było to możliwe do tej pory. Niezwykle istotne jest też to, może nawet ważniejsze niż podwojenie przepustowości, że specyfikacja USB Super Speed 3.0 zwiększy moc, jaką będzie można przesyłać w obu kierunkach przez połączenie USB, aż 10-krotnie (z 10 W do 100 W).
1
2
3
4
5
...
19
Następna
strona
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »