Temat: ogrzewanie

HyperTransport przyspiesza Juliusz Kornaszewski Konsorcjum HyperTransport skupiające firmy opracowujące technologie odpowiedzialne za komunikację pomiędzy układami elektronicznymi, zatwierdziło specyfikację dla drugiej wersji interfejsu HyperTransport. Najistotniejszą zmianą będzie zwiększenie przepustowości szyny z obecnych 12,8 do 22,40 GB/s.

Procesor PA 8800 Janusz Chustecki HP zamierza ogłosić w tym tygodniu dostępność swojego najnowszego procesora linii PA-RISC, który nosi nazwę PA 8800. Procesory linii PA-RISC są instalowane w serwerach rodziny HP9000.

Krzemowa błyskawica? Juliusz Kornaszewski Firma ClearSpeed Technology opracowała procesor, który, zdaniem jej przedstawicieli, jest najszybszym układem obliczeniowym na rynku i kilkukrotnie przewyższa wydajnością produkty Intela i AMD.

Zbliżeniowe układy scalone Janusz Chustecki Czy tradycyjne płyty komputerowe pełne układów scalonych z pinami i łączących je ścieżek można zastąpić inną technologią? Sun twierdzi że tak, pracując nad alternatywnym rozwiązaniem, które wyeliminuje te elementy.

Jeszcze szybciej Janusz Chustecki Kojarząc ze sobą dwie technologie, IBM zamierza w ciągu najbliższych pięciu lat zwiększyć wydajność układów scalonych o 50 procent.

RFID bardziej miniaturowy Andrzej Maciejewski Specjalne układy RFID (Radio Frequency ID chip) to już nie tylko przyszłość systemów logistycznych, ale skuteczne rozwiązanie do zabezpieczania dokumentów. Kolejny krok w rozwoju tej technologii dokonała firma Hitachi.

Tańsze telefony IP i wydajniejsze przełączniki Paweł Szczepaniak Producenci układów elektronicznych opracowali nowe układy, które pozwolą na obniżenie kosztów i zwiększenie szybkości działania takich urządzeń jak telefony IP i przełączniki Gigabit LAN.

Intel: 0,09 mikrona w przyszłym roku Juliusz Kornaszewski Koncern zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku znajdą zastosowanie w masowej produkcji procesorów. Najistotniejszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona. W nowym procesie technologicznym firma wykorzysta także nowy materiał izolacyjny i tzw. naprężony krzem, których zastosowanie umożliwi dalsze zwiększanie szybkości taktowania procesorów.

Technologiczna bariera przełamana Juliusz Kornaszewski Intel zaprezentował kilka nowych rozwiązań technologicznych, które w przyszłym roku zostaną wprowadzone przy masowej produkcji procesorów. Pierwszą nowością jest proces produkcyjny 0,09 mikrona, który w połączeniu z masową produkcją procesorów z wafli o średnicy 300 mm pozwoli Intelowi na pozostanie na czele stawki producentów procesorów. Nie ma wątpliwości, że AMD, które z trudem wprowadza proces wytwarzania procesorów 0,13 mikrona, nie dorówna Intelowi na tym polu.

IBM: szybsze procesory nawet z krzemu Agnieszka Madej Firma opracowała krzemowe tranzystory, mogące pracować z częstotliwością do 210 GHz. Producent utrzymuje, że dzięki wykorzystaniu nowej technologii niedługo możliwa będzie produkcja specjalizowanych procesorów telekomunikacyjnych taktowanych zegarem 80 GHz. Dotąd powszechna była opinia, że przy użyciu krzemu nie uda się uzyskać większej szybkości pracy układów scalonych.

Computerworld dostarcza najświeższe informacje, opinie, prognozy i analizy z branży IT w Polsce i na świecie.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

Zamów reklamę

(+48) 662 287 830