Computerworld.pl
Konferencje
Okiem Prezesa
Tematy
Agile
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
GDPR/RODO
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
ERP w chmurze
Nowa definicja bezpieczeństwa
IBM BUSINESS AUTOMATION WORKFLOW
Cloudera Data Platform - hybrydowa platforma danych
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
TD Synnex - Space For Balance
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
GDPR/RODO
SDN
Sieci
Smart City
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
ERP w chmurze
Nowa definicja bezpieczeństwa
IBM BUSINESS AUTOMATION WORKFLOW
Cloudera Data Platform - hybrydowa platforma danych
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
TD Synnex - Space For Balance
TOP200
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
ogrzewanie
Temat: ogrzewanie
Data center jako źródło ogrzewania dla domów
5 technologii przyszłości według IBM
Architektura do taktu
Wiesław Pawłowicz, 16.10.2004
W ostatnich latach projektanci procesorów zwiększali wydajność nowych modeli zgodnie z 2-letnim cyklem wprowadzania nowych technologii wytwarzania tranzystorów o coraz mniejszych wymiarach. Mniejsze elementy układów półprzewodnikowych umożliwiały zwiększenie częstotliwości zegara i pojemności wbudowanej pamięci podręcznej bez konieczności wprowadzania istotnych zmian w architekturze mikroprocesorów, która z generacji na generację niewiele się zmieniała.
SMIC: wafle idą jak woda
Computerworld, 06.09.2004
Semiconductor Manufacturing International Corp., w odpowiedzi na rosnące zapotrzebowanie, zamierza kolejny raz zwiększyć wydajność swoich fabryk. Plany koncernu zakładają, że we wrześniu z taśm produkcyjnych firmy będzie schodzić do stu tysięcy 200-milimetrowych wafli krzemowych. Do końca roku ich liczba sięgnie 125 tys., zaś w przyszłym roku SMIC zamierza osiągnąć poziom 185 tys.
Półprzewodniki: spadek czy wzrost?
Computerworld, 13.07.2004
Branża oczekuje na wyniki Intela, a dość chłodne rekomendacje dla sektora półprzewodników podał bank inwestycyjny Merrill Lynch, motywując to brakiem potencjału wzrostowego akcji spółek z tej branży. Micron - amerykański producent pamięci uspokaja rynek prognozowanym wzrostem popytu w drugiej połowie roku.
Próbne układy scalone 65 nm
Janusz Chustecki, 12.07.2004
Firmy Fujitsu i Toshiba uruchomiły w Japonii prawie jednocześnie próbne produkcje układów scalonych wytwarzanych przy użyciu technologii 65 nanometrów.
Amerykanie chcą sprostać konkurencji
Janusz Chustecki, 16.06.2004
Amerykańscy producenci układów scalonych chcą powołać do życia narodowy instytut badań nad nanoelektroniką. Powód - stosowane obecnie technologie zbliżają się do kresu swoich możliwości, co może nastąpić za ok. 15 lat.
Procesory: co zobaczymy w najbliższej przyszłości
Juliusz Kornaszewski, 24.05.2004
AMD planuje wprowadzić w 2005 roku procesory dwurdzeniowe. Podobne układy zaprezentuje także Intel, który w obliczu silnej konkurencji spod znaku AMD porzucił swe plany dotyczące obudowywania nową funkcjonalnością procesorów nowej generacji i skoncentruje się teraz nad produktami o znacznie większej złożoności i możliwościach. Nowościami mają być także nowe technologie produkcji oraz wirtualizacja układów.
Magnetyczne procesory
Janusz Chustecki, 29.04.2004
IBM i Stanford University powołały do życia nową grupę badawczą, która opracuje prototyp procesora wykorzystującego magnetyzm, a nie ładunki elektryczne, jak ma to miejsce przy produkcji układów scalonych opartych na tradycyjnej technologii.
Mniejsze układy scalone
Janusz Chustecki, 14.04.2004
Naukowcy z Rochester Institute of Technology (RIT) opracowali technologię pozwalającą zmniejszyć wielkość linii połączeń i układów nanoszonych na płytkę krzemu. Okazuje się, że można to osiągnąć wprowadzając do procesu technologicznego tak prozaiczny płyn jak wodę.
Zielone procesory Intela
Juliusz Kornaszewski, 08.04.2004
Jeszcze w bieżącym roku Intel rozpocznie produkcję procesorów i chipsetów w technologii zapewniającej około 95-procentową redukcję ilości wykorzystywanego ołowiu.
Europa przystępuje do rywalizacji
Janusz Chustecki, 11.03.2004
Komisja Europejska zaakceptowała projekt Nanocmos, dołączając tym samym do wyścigu zmierzającego do opracowania układów scalonych kolejnej generacji, które będą produkowane przy użyciu technologii 45 i mniej nanometrów. Przy produkowaniu dostępnych obecnie, najnowszych układów scalonych, używana jest technologia 90 nanometrów.
1
2
Następna
strona
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »