Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
EMIB
Temat: EMIB
Intel pokazał nową technologię pakowania układów scalonych
Janusz Chustecki
Firma zaprezentowała w tym tygodniu w San Francisco, w przededniu konferencji Semicon West, nową technologię integrowania ze sobą wielu układów scalonych w ramach jednego pakietu mającego strukturę 3D. Rozwiązanie nosi nazwę Co-EMIB (Co Embedded Multi-Die Interconnect Bridge ) i jest rozwinięciem opracowane wcześniej przez Intel, nieco prostszej technologii EMIB.
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »