Computerworld.pl
Konferencje
Badania redakcyjne
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Badanie AudIT
Biblioteka IT
TOP200
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
×
Szukaj
Konferencje
Wiadomości
CIO Executive
Podcasty
Badania redakcyjne
Okiem Prezesa
Wywiady
Badanie AudIT
Biblioteka IT
Praca w IT
Tematy
Agile
AI (Artificial Intelligence)
Aplikacje Biznesowe
Bezpieczeństwo
Big Data
Cloud Computing
DataCenter
SDN
Sieci
Smart City
Sprzęt B2B
Praca w IT
Przemysł 4.0
Digital Leaders
Strefy tematyczne
Efektywna praca hybrydowa
Sieci w logistyce
Raportowanie ESG - wszystko, co trzeba wiedzieć
Atman 30 lat Internetu komercyjnego
TOP200
Kiosk
Archiwum
Newslettery
Strona główna
Temat
Chip and Science Act
Temat: Chip and Science Act
USA przymierzają się do współpracy z Tajwanem w zakresie układów scalonych
Computerworld
Stany Zjednoczone przeprowadzą rozmowy z Tajwanem w przyszłym miesiącu, aby omówić nowe amerykańskie przepisy mające na celu pobudzenie amerykańskiego przemysłu półprzewodników, powiedział w środę najwyższy amerykański dyplomata w Tajpej.
Korea Południowa dołącza do sojuszu współpracy nad półprzewodnikami
Anna Ładan
Korea Południowa ma wziąć udział we wstępnym spotkaniu kierowanej przez USA grupy głównych producentów mikroprocesorów (tzw. „Chip 4 group”), w tym Tajwanu i Japonii, powiedział w czwartek 18 sierpnia minister spraw zagranicznych Korei Południowej.
Reklama zamknie się za 15 sekund. Przejdź do serwisu »