Większe płytki krzemowe w 2012 r.

Intel, Samsung i TSMC ogłosiły przedwczoraj, że opracują razem technologię produkcji płytek krzemowych o rozmiarze 450 mm. Plany przewidują, że pierwsze płytki mające taki rozmiar zaczną schodzić z taśm produkcyjnych za cztery lata.

W opinii specjalistów przejście na większe płytki krzemowe (produkowane obecnie - stosowane już od 2001 r. - mają rozmiar 300 mm) zaowocuje obniżką cen układów scalonych oraz przyczyni się do zaoszczędzenia zarówno wody jak i energii podczas procesu produkcji procesorów oraz chipsetów. Powierzchnia płytki 450-milimetrowej jest ponad dwukrotnie większa niż 300-milimetrowej, dlatego można z niego wytworzyć dużo większą liczbę układów scalonych.

Większe płytki krzemowe w 2012 r.

Wafel krzemowy 300 mm (z układami 45 nm)

Wprowadzenie na rynek większych płytek krzemowych zbiegnie się z inną nowością technologiczną. Mowa o układach scalonych produkowanych w oparciu o technologię 22 nanometrów, które Intel zacznie produkować w 2011 r.

Zobacz również:

  • TSMC rozpocznie produkcję w 2 nm w 2025 roku
  • Przychody AMD wzrosną wskutek boomu w centrach danych
  • Układy ARM - konkurencja jest 3 lata za Apple

Producenci układów scalonych będą musieli przed przejściem na 450-milimetrowe płytki zainwestować wiele miliardów dolarów w nowy park maszynowy. Trzeba tu będzie przede wszystkim opracować i zainstalować nowe narzędzia litograficzne. Spore doświadczenie w tym zakresie ma już Intel, który przechodził swego czasu z technologii produkcji 200-milimetrowych płytek na te o wielkości 300 mm. Wówczas trzeba było np. zaprojektować specjalne roboty, gdyż płytki o wielkości 300 mm były zbyt duże, aby mógł je przenosić człowiek.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200