Większe płytki krzemowe w 2012 r.
-
- Janusz Chustecki,
- 07.05.2008, godz. 09:40
Intel, Samsung i TSMC ogłosiły przedwczoraj, że opracują razem technologię produkcji płytek krzemowych o rozmiarze 450 mm. Plany przewidują, że pierwsze płytki mające taki rozmiar zaczną schodzić z taśm produkcyjnych za cztery lata.
W opinii specjalistów przejście na większe płytki krzemowe (produkowane obecnie - stosowane już od 2001 r. - mają rozmiar 300 mm) zaowocuje obniżką cen układów scalonych oraz przyczyni się do zaoszczędzenia zarówno wody jak i energii podczas procesu produkcji procesorów oraz chipsetów. Powierzchnia płytki 450-milimetrowej jest ponad dwukrotnie większa niż 300-milimetrowej, dlatego można z niego wytworzyć dużo większą liczbę układów scalonych.
Wafel krzemowy 300 mm (z układami 45 nm)
Wprowadzenie na rynek większych płytek krzemowych zbiegnie się z inną nowością technologiczną. Mowa o układach scalonych produkowanych w oparciu o technologię 22 nanometrów, które Intel zacznie produkować w 2011 r.
Zobacz również:
- Intel Core - wyjaśniamy nazewnictwo nowych układów CPU Intela
- Qualcomm będzie współtworzyć z Google układy scalone RISC-V dla elektroniki wearable
- Qualcomm dostarczy Apple chipy 5G do 2026 roku
Producenci układów scalonych będą musieli przed przejściem na 450-milimetrowe płytki zainwestować wiele miliardów dolarów w nowy park maszynowy. Trzeba tu będzie przede wszystkim opracować i zainstalować nowe narzędzia litograficzne. Spore doświadczenie w tym zakresie ma już Intel, który przechodził swego czasu z technologii produkcji 200-milimetrowych płytek na te o wielkości 300 mm. Wówczas trzeba było np. zaprojektować specjalne roboty, gdyż płytki o wielkości 300 mm były zbyt duże, aby mógł je przenosić człowiek.
