Trwają prace nad pierwszym na świecie eksaflopsowym superkomputerem
-
- Janusz Chustecki,
- 20.03.2019, godz. 08:35
U.S. Department of Energy (amerykański departament do spraw energii) informuje, że już niedługo będzie dysponować superkomputerem, który przekroczy kolejną granicę wydajności, jaką jest jeden eksaflops (czyli tysiąc petaflopsów).
Oznacza to, że superkomputer Aurora – bo o nim mowa - będzie pracować prawie pięć razy szybciej od superkomputera zajmującego obecnie pierwsze miejsce na liści Top500. To superkomputerze Summit (IBM Power System AC922), który pracuje w Ridge National Laboratory i przetwarza dane z szybkością nieco ponad 200 petaflopsów.
Superkomputer Aurora (który budują wspólnie dwie firmy: Intel i Cray Computing) ma kosztować prawie 500 mln USD i będzie zainstalowany w Argonne National Laboratory (Chicago). Przewidywana data premiery tego superkomputera to pierwsza połowa 2021 roku.
Zobacz również:
- Trzy lata nowego iMaca, a większego AiO nadal nie pokazano
- Superkomputer do obliczeń AI od Nvidia
- Intel ujawnia specyfikację superkomputera Aurora
Aurora ma wspierać najnowsze technologie IT, takie maszynowe uczenie i sztuczna inteligencja. Z racji swojej olbrzymiej wydajności Aurora będzie mogła obsługiwać najbardziej wymagające aplikacje. Chodzi tu np. o modelowanie klimatu, badania nad rakiem (opracowywanie nowych leków), symulacje kosmologiczne, mapowanie ludzkiego mózgu czy opracowywanie nowych materiałów.
Jeśli chodzi o warstwę sprzętową superkomputera, to będzie on bazować na najnowszych procesorach Xeon (Intel) oraz produkowanych przez tą samą firmę pamięciach Optane DC Persistent Memory. Ogółem superkomputer będzie mieć do dyspozycji 2 282 544 rdzeni IBM Power9 oraz 2 090 880 rdzeni Nvidia Volta GV100.
Cray jest natomiast dostawcą uniwersalnej architektury komputerowej noszącej roboczą nazwę Shasta. Architektura ta jest wyjątkowa pod jednym względem. W bazujących na niej komputerach mogą się znajdować obok siebie różne procesory, takie jak układy x86, GPU, ARM i FPGA. Wspiera też trzy różne rodzaje połączeń komputerowych: Slingshot (rodzime rozwiązanie firmy Cray), Omni-Path (technologia opracowana przez firmę Intel) oraz Infiniband (technologia opracowana przez firmę Mellanox).
