Y.P. Chin, starszy wiceprezes ds. operacyjnych w TSMC, zdradził na ostatnim evencie online szczegóły związane ze zdolnością produkcyjną chipów i postępów w zakresie ekstremalnej litografii ultraviolet (EUV - extreme ultraviolet lithography).

Dowiedzieliśmy się, że TSMC ma połowę wszystkich maszyn EUV na świecie. Firma była też odpowiedzialna za dostawy ponad połowy globalnych płytek krzemowych wyprodukowanych przy użyciu najnowszej technologii. Obecnie TSMC nabywa grunt pod budowę nowych zakładów produkcyjnych i nie zatrzymuje się nawet na chwilę.

Zobacz również:

• Pierwsze produkowane przez TSCM chipy 2 nm trafią do Apple
• Apple może opóźnić premierę nowych chipów Apple SIlicon
• TSMC rośnie w siłę i detronizuje firmy Intel i Samsung

Y.P. Chin rozpoczął swoje przemówienie od podkreślenia, że TSMC jest na dobrej drodze do utrzymania wzrostu na poziomie 30% rok do roku dla swoich zdolności produkcyjnych. Miał na myśli procesy produkcyjne obejmujące chipy 16 nm, 7 nm i 5 nm, przy czym 5 nm to obecnie najnowsza technologia dostępna dla klientów korporacyjnych i konsumentów.

Plany TSMC zakładają, że fabryka zwiększy zdolność produkcyjną chipów 7 nm aż czterokrotnie do końca roku, w porównaniu do 2018 r. W przypadku 5 nm zdolności produkcyjne mają się z kolei podwoić w stosunku do poprzedniego roku. Bardziej długoterminowe plany zakładają, że do 2023 r. fabryki TSMC wypracują czterokrotny wzrost mocy produkcyjnych w stosunku do zeszłorocznych poziomów. W tym roku firma planuje rozpocząć jeszcze produkcję chipów 4 nm.

TSMC stawia na technologię EUV

W trakcie swojego przemówienia Chin podzielił się również danymi na temat zdolności produkcyjnych EUV. Wytłumaczył, że ten proces zapewnia mniej defektów i firma porównywała możliwości produkcyjne na chipach 5 nm. Okazało się, że jeśli wykorzystamy więcej warstw EUV, liczba wad i defektów produkcyjnych jest wyraźnie mniejsza.

TSMC dostarczyło już 65% wszystkich płytek półprzewodnikowych na całym świecie, na których nadrukowano obwody za pomocą najnowszych maszyn wykorzystujących EUV. Firma ma zamiar jeszcze bardziej postawić na EUV w najbliższej przyszłości.

Dodatkowo Chin zapowiedział, że TSMC już pracuje nad układami 3 nm, a także chce rozszerzyć produkcję 5 nm. Ponadto budowana jest fabryka w sektorze Hsinchu (Tajwan), która otrzyma nazwę Fab 20 i zajmie się produkcją chipów 2 nm.