Solidny kręgosłup

3Com wprowadza nowe przełączniki i technologię umożliwiającą budowę szkieletów sieci LAN odpornych na awarie.

3Com wprowadza nowe przełączniki i technologię umożliwiającą budowę szkieletów sieci LAN odpornych na awarie.

3COM 4050

3COM 4050

Obok kilku nowych zarządzalnych i niezarządzalnych przełączników Fast Ethernet, godną uwagi nowoś-cią w ofercie 3Com jest przełącznik Switch 4050 umożliwiający przedsiębiorstwom stopniową migrację do sieci Gigabit Ethernet. Jego najważniejszą cechą jest obsługa technologii XRN (Expandable Resilient Networking) pozwalającej na budowę rozproszonych magistrali przełączających (switch fabric), obejmujących więcej niż jedno urządzenie i dzięki temu zapewniających wysoki poziom dostępności.

Rozproszona magistrala

Technologia XRN ma umożliwić budowę sieci, które pozwolą na uniezależnienie transmisji w szkielecie sieci lokalnej nie tylko od awarii pojedynczego łącza, ale również przełącznika szkieletowego. Jednocześnie ma ona umożliwić skalowanie przepustowości szkieletu sieci poprzez agregowanie wydajności magistrali przełączających pojedynczych przełączników w jedną rozproszoną magistralę (distributed fabric). Na XRN składa się zestaw trzech rozwiązań, które są już dostępne w nowo wprowadzonych na rynek urządzeniach: Distributed De- vice Management (DDM), Distributed Resilient Routing (DRR) oraz Distributed Link Aggregation (DLA).

DDM umożliwia administratorom zarządzanie rozproszoną magistralą za pośrednictwem jednego numeru IP, jednego adresu WWW interfejsu zarządzania lub jednego interfejsu Telnet, mimo że fizycznie może się na nią składać wiele przełączników szkieletowych. Wszelkie zmiany konfiguracyjne, dokonywane przez administratora, będą automatycznie dystrybuowane do wszystkich przełączników uczestniczących w rozproszonej magistrali.

Dzięki rozwiązaniu DRR wszystkie przełączniki trzeciej warstwy, wchodzące w skład rozproszonej magistrali, będą pracować tak jakby były pojedynczym routerem wyposażonym w wiele modułów routingu (tyle, ile jest przełączników uczest-niczących w magistrali) wzajemnie równoważących między sobą obciążenie, a także synchronizujących informacje dotyczące routingu. Jeśli jeden z modułów ulegnie uszkodzeniu, pozostałe przełączniki trzeciej warstwy przejmą obsługę routingu.

Mechanizm Disributed Link Aggregation w technologii XRN

Mechanizm Disributed Link Aggregation w technologii XRN

Z kolei DLA umożliwia budowę rozproszonych łączy agregowanych. Dotychczas wykorzystywano je do zwiększenia przepustowości między dwoma urządzeniami sieciowymi, np. zamiast jednym łączem 1 Gb/s urządzenia sieciowe można było połą-czyć czterema równoległymi łączami, budując jedno "wirtualne" o zagregowanej przepustowości 4 Gb/s (8 Gb/s w trybie full-duplex). DLA pozwala, by takie zagregowane łącza służyły nie tylko do łączenia dwóch urządzeń, ale np. trzech urządzeń i budowania w ten sposób alternatywnej trasy przesyłania pakietów. Przykładowo: zagregowane połączenie składające się z czterech kabli wpiętych do przełącznika A mogłoby być dołączone dwoma kablami do przełącznika B i dwoma kablami do przełącznika C. W analogiczny sposób mogłyby być połączone przełączniki B i C, co zwiększyłoby niezawodność konfiguracji jako całości (bez względu na to, który przełącznik ulegnie awarii, nadal byłoby możliwe przesyłanie pakietów w szkielecie sieci).

W trzech etapach

Technologia XRN stanowi istotną zmianę w sposobie budowy wydajnych i odpornych na awarie szkieletów sieci lokalnych. Zamiast oferować rozwiązania redundantne, takie jak obsługa protokołów VRRP i HSRP realizujących szybkie przełączanie routingu w razie awarii, 3Com zdecydował się gruntownie zmienić sposób budowy szkieletów sieci. Dzięki temu możliwe stanie się tworzenie modularnych, bezawaryjnych szkieletów umożliwiających łatwe skalowanie wydajności (poprzez dołączanie do rozproszonej magistrali kolejnych przełączników), a jednocześnie znaczne oddalenie przełączników sieciowych wchodzących w skład tego samego szkieletu.

3Com nie oferuje jeszcze pełnej funkcjonalności XRN. Wprowadzenie tej technologii na rynek podzielono na trzy fazy. W pierwszej zostaną udostępnione przełączniki Switch 4050 umożliwiające stworzenie rozproszonej magistrali na dwóch przełącznikach, które są łączone z wykorzystaniem specjalnych łączy o przepustowości 8 Gb/s (jeszcze w tym roku 3Com zamierza wprowadzić służący do tego pakiet XRN Interconnect Kit - od jego dostępności zależy możliwość korzystania z technologii XRN).