Motorola dołączyła do grupy trzech wyspecjalizowanych producentów półprzewodników: Philipsa, STMicroelectronics oraz TSMC, których celem jest opracowanie nowej technologii wytwarzania układów scalonych.

Pilotowe rozwiązanie linii 300 mm umożliwia produkcję układów z płytek krzemowych ze ścieżkami miedzianymi o szerokości 90-32 nm. Technologia CMOS nowej generacji pozwoli na szybsze i tańsze projektowanie oraz wdrażanie do produkcji rozwiązań projektowych klasy System-on-Chip.

Zobacz również:

• Apple i Arm stawiają na długofalową współpracę
• Dzięki temu porozumieniu produkcja pamięci HBM4 powinna ruszyć za dwa lata

Motorola wniesie do sojuszu własne technologie, w tym rozwiązanie SOI (Silicon-on-Insulator) oraz technologie pamięciowe MRAM (Magnetic Random Access Memory). Całe przedsięwzięcie będzie realizowane we francuskiej miejscowości Crolles, w nowym Centrum Badań i Rozwoju "Crolles 2". Do 2005 r. wartość wspólnych inwestycji osiągnie 1,4 mld USD.