Optyczne złącza MXC

Intel zaprezentował ostatnio nowe złącza optyczne MXC, które mogą zmienić klasyczną infrastrukturę centrów danych. W porównaniu do używanego obecnie okablowania oferują one wyższą przepustowość i większy zasięg przy względnie niskiej cenie. Technologia MXC została opracowana we współpracy Intela z firmą Corning, a jej specyfikacja techniczna ma zostać wkrótce opublikowana i udostępniona producentom okablowania światłowodowego. Firma zamierza też przekazać specyfikację organizacjom zajmującym się standaryzacją okablowania, a także IEEE.

Złącza MXC działają niezależnie od użytego protokołu (InfiniBand, Ethernet, PCI Express itd.), zapewniając przepustowość wystarczającą do obsługi sieci nawet o terabitowej wydajności. Mogą łączyć serwery z przełącznikiem obsługującym szafę stelażową z przełącznikiem rdzeniowym, a także służyć do budowy szkieletowej infrastruktury sieciowej w centrum danych.

Zobacz również:

• Wielka inwestycja Atmana w przetwarzanie danych
• AI ma duży apetyt na prąd. Google znalazł na to sposób
• OpenAI rozważa stworzenie własnych układów scalonych AI

MXC ma przepustowość 25 Gb/s na jeden światłowód (wielomodowy) przy zasięgu 300 metrów, a w jednym kablu optycznym można umieścić do 64 światłowodów, osiągając całkowitą wydajność złącza 1,6 Tb/s. Dostępna obecnie, porównywalna technologia VCSEL (Vertical Cavity Surface-Emitting Laser) zapewnia wydajność 10 Gb/s na dystansie 300 metrów, a 30 Gb/s przy odległościach nieprzekraczających 100 m.

Złącza zostały tak zaprojektowane, by zmniejszyć prawdopodobieństwo przypadkowego rozłączenia (w porównaniu do obecnie stosowanych łączy optycznych wymagają 4-krotnie większej siły do wyciągnięcia kabla) oraz wyposażono je w tzw. Beam Expander (wiązka promieniowania jest rozszerzana, co zapobiega typowym awariom, gdy drobina kurzu dostanie się do wewnątrz i zablokuje optyczny tor transmisyjny). Jak zapewniają przedstawiciele Intela, złącza MXC zostały zaprojektowane przy założeniu niskich kosztów wytwarzania oraz wyższej niezawodności niż podobne rozwiązania dostępne obecnie na rynku. Składają się tylko z siedmiu elementów, podczas gdy typowe złącza światłowodowe zawierają 27 części.

W niedalekiej przyszłości technologia ta może stać się ważnym elementem realizacji koncepcji nazwanej przez Intela Rack-Level Computing. Polega ona na oddzieleniu podstawowych elementów serwera – procesorów, pamięci RAM, pamięci masowej, interfejsów I/O i zgrupowaniu ich w oddzielne pule zasobów, które mogą być współużytkowane i wykorzystywane zależnie od bieżących potrzeb aplikacji. Takie rozwiązanie do efektywnego działania wymaga połączeń sieciowych o szczególnie dużej przepustowości.

Terabajtowa pamięć operacyjna

Firma Diablo Technologies opracowała innowacyjną architekturę MCS (Memory Channel Storage), która ma się pojawić w serwerach jeszcze przed końcem 2013 roku. MCS używa interfejsów DRAM do komunikacji z pamięciami flash. W porównaniu do stosowanych obecnie tego typu rozwiązań ze złączami PCIE i dyskami SSD, istotnie zwiększa to szybkość wymiany danych między procesorem i pamięcią.

Technologia umożliwia korzystanie ze standardowych protokołów i złączy dla pamięci DDR3. Według producenta redukuje to opóźnienia w dostępie do danych o ponad 85%, układy flash mogą służyć jako pamięć operacyjna o terabajtowej pojemności, złącza MCS zaś równolegle korzystać z wielu gniazd DIMM. W praktyce oznacza to możliwość łatwego skalowania pojemności pamięci przez instalację kolejnych kart z układami flash, co nie zmniejsza przepustowości, która - odmiennie niż w wypadku PCIE - skaluje się liniowo.