Serwery na ścisk

Producenci ''cienkich'' serwerów, chcąc jeszcze bardziej zmniejszyć ich rozmiary, szukają pomocy u projektantów notebooków i specjalistów od aerodynamiki.

Producenci ''cienkich'' serwerów, chcąc jeszcze bardziej zmniejszyć ich rozmiary, szukają pomocy u projektantów notebooków i specjalistów od aerodynamiki.

Dedykowane o wysokości 1U (standardowa jednostka wysokości szaf dystrybucyjnych - 1,75") cieszą się coraz większą popularnością. Łatwo się je instaluje i wymienia, ale najważniejsze, że pozwalają oszczędzić cenne miejsce w centrach przetwarzania. Zazwyczaj w jednej szafie można umieścić 42 serwery o wysokości 1U. Firmy IBM, Compaq i Network Engines pracują już nad serwerami nowej generacji, które w jednostce wysokości 1U oferowałyby wydajność kilku dostarczanych obecnie serwerów tej wysokości.

Uspokoić wulkan

Podstawowym problemem współczesnych intelowskich serwerów 1U są niewielkie możliwości skalowania i rozbudowy - serwery mogą obsługiwać maksymalnie dwa procesory. Najbardziej oczywistą przyczyną jest wielkość komponentów wykorzystywanych do budowy serwerów 1U.

Jednak nie mniej ważnym czynnikiem ograniczającym możliwość rozbudowy jest konieczność odprowadzania ciepła wydzielanego podczas pracy serwera. Zmniejszone wymiary serwera wymuszają również zmniejszenie wielkości wentylatorów. Dlatego też istotne staje się wykorzystanie w serwerach technik ograniczenia emisji ciepła podobnych do tych, jakie stosuje się w komputerach przenośnych - opracowanie energooszczędnych procesorów.

Konstruktorzy serwerów szukają też pomocy u specjalistów zajmujących się aerodynamiką. Lider w zakresie konstrukcji "cienkich" serwerów - firma Network Engines - zatrudniła specjalistę z zakładów lotniczych Raytheon, który opracował specjalne rury cieplne wykorzystujące alkohol do odprowadzania ciepła z serwera Sierra (przenoszą one ciepło z układów serwera do wentylatorów). Dzięki takiej konstrukcji w obudowie o wysokości 1U można wykorzystać nawet dwa procesory Pentium III 1 GHz. Serwer Sierra obsługuje również dwa 64-bitowe gniazda PCI 66 MHz.

Budowie nowych serwerów określanych obecnie ultradense sprzyjać ma wprowadzanie na rynek przez Intela nowego chipsetu 815EM, który umożliwi obsługę procesorów wymagających zaledwie 2,56 W energii i obsługę do 512 MB pamięci. Dostępny obecnie chipset 440MX ma umożliwić pracę z serwerami wymagającymi 2,1 W i obsługującymi do 256 MB pamięci.

Nie poziomo, lecz pionowo

Sekret konstrukcji nowych serwerów ma polegać nie na dalszym zmniejszaniu wysokości pojedynczego urządzenia, lecz na budowie serwerów modularnych, wyposażonych w relatywnie małe płyty główne, umieszczane pionowo jedna obok drugiej w szafkach o wysokości np. 3U. Według IBM, taka konstrukcja serwerów umożliwi osiągnięcie pojedynczej jednostce U średniej wydajności od dwóch do ośmiu razy większej niż wydajność pojedynczego, obecnie stosowanego serwera 1U.

Przewiduje się, że docelowo serwery ultradense będą ewoluować w stronę wydzielenia pojedynczych komponentów: modułów procesorów, kart sieciowych, itp. - podobnie jak w wysoko wydajnych serwerach unixowych.

Według IBM pierwszych serwerów, w których zostaną zastosowane pionowo instalowane płyty główne, można spodziewać się we wrześniu br. (ale nie będą one pochodzić od IBM). Compaq zapowiada wprowadzenie własnych rozwiązań w przyszłym roku. Zanim konstrukcje takie pojawią się na rynku, konieczne jest jednak rozwiązanie problemu chłodzenia serwerów.