Serwerowe ewolucje
-
- 27.03.2006
Zbijanie temperatury
W III kw. br. AMD zapowiada wprowadzenie nowych modeli układów Opteron o kodowej nazwie Santa Rosa. Będą one wytwarzane przy wykorzystaniu procesu 90-nanometrowego i wyposażone w standardową szynę danych HyperTransport oraz 1 MB pamięci podręcznej L2 współdzielonej między dwoma rdzeniami.
Procesory mają być dostępne w wersjach o poborze mocy wynoszącym 55, 68 i 95 W. Wygląda więc na to, że pod względem emisji ciepła AMD nie chce ustąpić Intelowi szykującemu na połowę roku nowe, 2-rdzeniowe procesory Xeon DP (Woodcrest). Dzięki 65-nanometrowemu procesowi produkcji ich pobór energii ma oscylować wokół 80 W, jednak bez uwzględnienia energii niezbędnej do zasilania zewnętrznego kontrolera pamięci. W porównaniach wypada to uwzględnić, ponieważ w układach Opteron kontroler pamięci jest zintegrowany z procesorem.
W 2007 r. AMD również zacznie wykorzystywać proces 65-nanometrowy. Jedną z nowości będzie wówczas wprowadzenie gniazda Socket F (typu LGA, tzw. organic Land Grid Array) zamiast wykorzystywanych obecnie szpilek, które są jednym z najwrażliwszych na uszkodzenia elementów podczas transportu lub montażu, procesory będą wyposażone w zaokrąglone, pozłacane styki.
Wraz z wprowadzeniem technologii 65-nanometrowej AMD zaprezentuje 4-rdzeniowe układy Opteron o istotnie zmodyfikowanej architekturze określanej kodową nazwą Deerhound. Będą one wyposażone w nową wersję szyny HyperTransport 3.0, dodatkową pamięć podręczną L3 (tego dotychczas nie było) oraz mechanizmy wirtualizacji AVT - AMD Virtualization Technology, znanej dotychczas pod nazwą Pacifica. Będzie to rozwiązanie analogiczne do Intel VT-d (kolejna wersja Intel Vanderpool Virtualization Technology).
DB2 dla mainframe asystą
IBM zaprezentował ostatnio kolejny specjalizowany moduł obliczeniowy dla komputerów mainframe System z (dawniej określanych jako zSeries), tzw. zIIP (z9 Integrated Information Processor) DB2 Assist Mainframe Engine. Moduł zIIP ma za zadanie odciążać główne procesory od zadań związanych z obsługą bazy danych DB2. Specjalizowany moduł, choć nie jest tani (ok. 125 tys. USD) jest znacznie tańszy od dodatkowych kart procesorowych dla komputerów System z.
Rozbudowa systemów mainframe o układy przyspieszające określonej klasy przetwarzanie zyskuje w IBM coraz większe uznanie. Wcześniej firma stworzyła koprocesor dedykowany do przyspieszania obsługi transakcji SAP (System Assist Processor), jak również akceleratory dla środowiska Java i serwera aplikacji WebSphere zAAP (zSeries Application Assist Processor).
Należy wyjaśnić, że moduły zIIP nie zapewniają pełnej obsługi przetwarzania bazy danych DB2, a jedynie umożliwiają odciążenie głównego procesora od niektórych zadań. Pod względem architektury fizycznej, moduły zIIP nie różnią się od standardowych kart procesorowych dla komputerów System z. Specjalizacja wynika z uruchamiania na nich dedykowanego mikrokodu. Moduły zIIP dla DB2 mają być dostępne w sprzedaży przed końcem tego roku.
W tle rozgrywki na wydajność samych procesorów x86 między AMD i Intelem odbywa się batalia o zwiększenie wydajności serwerów w innych obszarach. AMD, będąca głównym autorem technologii HyperTransport, opracowała technologię HTX, pozwalającą wykorzystać tę wydajną szynę do bezpośredniej komunikacji z kartami rozszerzeń i zewnętrznymi urządzeniami I/O. Gniazda HTX pozwalają na bezpośrednią komunikację procesora z wydajną kartą sieciową 10G Ethernet lub InfiniBand, co powinno zwiększyć atrakcyjność serwerów z procesorami Opteron jako budulca dla klastrów obliczeniowych. Szerokie pasmo i niewielkie opóźnienia z pewnością umocnią pozycję Opteronów jako procesorów kontrolerów pamięci masowych.
Do produkcji płyt głównych i kart rozszerzeń ze złączami HTX przymierza się obecnie kilku mniej znanych producentów. Tyan i Newisys już oferują płyty główne z tymi złączami, zaś Supermicro i iWill oferują gotowe serwery. W ich ślady pójdą wkrótce IBM i HP, którym zależy na rynku klastrów obliczeniowych. Sun Microsystems ustami swojego naczelnego inżyniera Andreasa Bechtolsheima zapowiedział tymczasem, że nie wesprze technologii HTX. Przyczyny tej decyzji nie do końca są jasne. Być może Sun będzie chciał odróżnić się od konkurencji wspierając InfiniBand bezpośrednio w serwerach, co przebijało z plotek już jakiś czas temu.
Cray zapowiada połączenie swoich czterech dotychczas niezależnie oferowanych linii komputerów w jedną uniwersalną platformę pozwalającą na mieszanie serwerów z różnymi procesorami w ramach jednej instalacji superkomputerowej. Obecnie firma sprzedaje cztery rodziny modeli: XT3 (układy Opteron), X1E (specjalistyczne procesory wektorowe, czyli wykonujące obliczenia równoległe), MTA (systemy wielowątkowe) i XD1 (systemy z programowalnymi akceleratorami FPGA).
Użytkownicy, którzy chcieliby mieć system wyposażony w moduły procesorowe do różnych zadań, muszą aktualnie kupować niezależnie dwa lub więcej względnie drogich modeli superkomputerów Craya, co niewątpliwie utrudnia firmie konkurowanie. Nowa platforma ma to radykalnie zmienić - zamiast kupować superkomputer wektorowy za milion USD, użytkownicy będą mogli wyposażyć klaster typu XT3 w moduł wektorowy za jedyne 25 tys. USD.
Architektura nowej platformy Cray ma opierać się na dorobku systemów kasetowych. Wspólnym elementem nowych komputerów Cray będą więc jedynie obudowy wyposażone w odpowiednie szyny i interfejsy I/O, serwery będzie zaś można swobodnie wymieniać wedle potrzeby. Nowa platforma trafi na rynek w 2008 r.
Autorzy
Wiesław Pawłowicz Computerworld
Absolwent wydziału Fizyki UW. Po kilkunastu latach pracy w Instytucie Fizyki Plazmy w Warszawie oraz Instytucie Problemów Jądrowych w Świerku, od 1992 roku pracuje w IDG Poland na różnych stanowiskach, obecnie jako redaktor w Computerworld. Główny obszar zainteresowań dotyczy technologii IT.
Więcej: Wiesław Pawłowicz
