Układ Tukwila (o którym pisaliśmy już w lutym tutaj) będzie przetwarzać dane dwa razy szybciej niż dostępne obecnie dwurdzeniowe układy Itanium oraz będzie dysponować o 15% pojemniejszym buforem na dane (30 MB). Kolejna nowość wprowadzona do układu Tukwila nosi nazwę QuickPath Interconnect. Jest to technologia, dzięki której dane są przesyłane bardzo szybko między poszczególnymi elementami procesora.

Intel nie informuje na razie jakie częstotliwości będą miały zegary taktujące poszczególne modele nowego procesora. Wiadomo tylko, że będzie to maks. 2 GHz, a układ będzie produkowany przy użyciu technologii 65 nm.

Zobacz również:

• Trwa zacięta walka o prymat na rynku układów AI

Serwery wyposażone w procesor Itanium są obecnie produkowane głównie przez trzy firmy: Hewlett-Packard, Fujitsu i NEC. Intel i HP (twórcy procesora) powołały do życia we wrześniu 2005 r. stowarzyszenie Itanium Solutions Alliance (do którego należą między innymi Unisys, Microsoft, Oracle oraz SAP), które promuje procesor Itanium i oparte na nim serwery.

Stowarzyszenie poinformowało niedawno, że użytkownicy mają obecnie do dyspozycji ok. 13 tys. aplikacji zgodnych z platformą Itanium (dwa lata temu aplikacji takich było 13 tys.). Stowarzyszenie poinformowało wczoraj, że firma Sophos modyfikuje swoje oprogramowanie antywirusowe, tak aby można je było uruchamiać na serwerach Itanium pracujących pod kontrolą systemu operacyjnego Red Hat Enterprise Linux. Rozwiązanie będzie dostępne pod koniec br.

Gartner podał niedawno w opracowanym przez siebie raporcie, że w 2007 r. na rynek trafiło 55 tys. serwerów zawierających procesor Itanium. W tym samym roku użytkownicy kupili 417 tys. serwerów RISC i 8,4 mln serwerów x86. Do końca zeszłego roku na rynek trafiło ogółem 184 tys. serwerów Itanium.

Intel pracuje już nad kolejnymi wersjami procesora Itanium. Następcy procesora Tukwila noszą robocze nazwy Poulson i Kittson. Jak dotąd firma nie ujawniła żadnych szczegółów technicznych dotyczących tych procesorów, informując jedynie, że będą one produkowane przy użyciu technologii 32 nm.