Nowy materiał ułatwi chłodzenie komputerów

Naukowcy pracujący w laboratoriach GE Global Reseach (firma prowadząca badania w obszarach zaawansowanych technologii, usług i finansów) opracowali materiał, który może znaleźć w przyszłości zastosowanie w systemach chłodzących komputery.

Prototypowy materiał zaprezentowany przez GE powstał w ramach czteroletniego projektu dla Agencji Zaawansowanych Obronnych Projektów Badawczych Departamentu Obrony Stanów Zjednoczonych (DARPA - Defense Advanced Research Program Agency). Nowy materiał powstał przy współpracy z działem GE Intelligent Platforms, Laboratorium Badawczym Lotnictwa Stanów Zjednoczonych oraz Uniwersytetem w Cincinnati.

Miedź, ze względu na dobre przewodnictwo temperaturowe, jest stosowana w systemach chłodzących komputery od początku ich istnienia. Nowy materiał wykorzystuje zjawisko przemiany fazowej i dlatego przewodzi ciepło dwa razy lepiej niż stosowana obecnie miedź. Jest przy tym cztery razy lżejszy niż stosowana obecnie w systemach chłodzących miedź.

Zobacz również:

  • Apple testuje kolorowy ekran typu e-ink
  • Chiny wydrukują zaporę wodną z wykorzystaniem drukarki 3D
  • Na rynku serwerów chłodzonych cieczą pojawił się nowy gracz
Nowy materiał ułatwi chłodzenie komputerów
Aktualnie system wykazuje przewodność cieplną ponad dwukrotnie wyższą niż miedź oraz może działać przy przyśpieszeniu ziemskim 10 razy większym od normalnego. Dzięki niewielkiej wadze, nowy materiał GE znajdzie zastosowanie również w komputerach przenośnych, tabletach czy smartfonach.

Prototyp został przetestowany w warunkach ekstremalnych przeciążeń, przeszło dwa razy większych, niż występujące w najszybszych na świecie kolejkach górskich, dlatego będzie też mógł być używany na przykład w urządzeniach elektronicznych instalowanych w samolotach.

W celu komercyjnej reprodukcji treści Computerworld należy zakupić licencję. Skontaktuj się z naszym partnerem, YGS Group, pod adresem [email protected]

TOP 200