Ujednolicona konstrukcja nowych chipsetów pozwala na projektowanie urządzeń o mniejszych wymiarach oraz mniejszym poborze energii. Dzięki temu możliwe jest zastosowanie mniej wydajnego systemu chłodzenia - co może dodatkowo spowodować zmniejszenie generowanego hałasu.

VIA KT960 i KM960, które są gotowe do współpracy z procesorami AMD AM2+, wyposażono w zintegrowany układ graficzny Chrome9 HD IGP (dotyczy tylko modelu KM960) dysponujący rdzeniem pracującym z częstotliwością 450 MHz, wsparciem dla standardu DirectX 9.0 Shader Model 2.0 i systemu Microsoft Windows Vista Premium, interfejsem TMDS/HDMI (Transition Minimized Differential Signaling/ High-Definition Multimedia Interface - interfejs umożliwiający transmisję nieskompresowanego, cyfrowego obrazu i dźwięku) oraz obsługą systemu zabezpieczeń przed nieautoryzowanym kopiowaniem HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection).

Nowości, które wspierają technologię Hyper-Transport w wersji 3.0 (częstotliwość pracy do 2,6 GHz, pasmo przepustowe - 41,6 GB/s), oferują też obsługę jednego slotu PCI-Express x16, dwóch slotów PCI-Express x1, jednego portu IDE oraz czterech portów SATA II (3Gb/s) pozwalających na pracę w trybie NCQ (Native Command Queuing - optymalizuje pracę dysku przy dużych obciążeniach). Ponadto do dyspozycji użytkownika oddano technologię VIA RAID StorX, obsługę mnożenia portów (Port Multiplier - sposób podłączenia maksymalnie szesnastu urządzeń do jednego złącza SATA), dziesięć portów USB 2.0, dźwięk HD oraz Gigabit Ethernet.

Pierwsze próbki nowych chipsetów powinny się pojawić w trzecim kwartale przyszłego roku, natomiast ich masowa produkcja ruszy parę miesięcy później.